XC7Z030-1FFG676C

Aplikacje

XC7Z030-1FFG676C jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności ze względu na jego solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak centra danych, usługi obliczeniowe w chmurze i symulacje naukowe na dużą skalę. Urządzenie to działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych zastosowań przemysłowych.

Główne zalety

1. Wysokie taktowanie do 667 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.

2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR3 SDRAM, zwiększający przepustowość danych.

3. Niskie zużycie energii, co znacznie obniża koszty eksploatacji.

4. Zgodność z wieloma certyfikatami branżowymi, co gwarantuje niezawodność i bezpieczeństwo.

Często zadawane pytania

P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy XC7Z030-1FFG676C?

A1: Maksymalna temperatura pracy XC7Z030-1FFG676C wynosi +85°C.

P2: Czy XC7Z030-1FFG676C może być używany w połączeniu z innymi komponentami?

A2: Tak, XC7Z030-1FFG676C można zintegrować z różnymi innymi komponentami dzięki zaawansowanym funkcjom łączności.

P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś użycie XC7Z030-1FFG676C?

A3: XC7Z030-1FFG676C jest zalecany do scenariuszy wymagających szybkiego przetwarzania danych i obsługi dużych zbiorów danych, takich jak finansowe systemy transakcyjne i analiza obrazowania medycznego.

Terminy wyszukiwania innych osób

– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności

- Urządzenia obsługujące DDR3 SDRAM

– Praca w temperaturze przemysłowej

– Technologia FPGA o niskim poborze mocy

– Certyfikowane pod kątem bezpieczeństwa i niezawodności