| Specyfikacja XC7Z030-1FBG484I | |
|---|---|
| Status | Aktywny |
| Szereg | Cynk?-7000 |
| Pakiet | Taca |
| Dostawca | AMD |
| Architektura | Mikrokontroler, FPGA |
| Procesor rdzeniowy | Podwójny procesor ARM Cortex-A9 MPCore z technologią CoreSight |
| Rozmiar Flasha | – |
| Rozmiar pamięci RAM | 256 KB |
| Urządzenia peryferyjne | DMA |
| Łączność | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, IC, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Prędkość | 667MHz |
| Atrybuty podstawowe | Kintex-7 FPGA, 125 tys. komórek logicznych |
| Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TJ) |
| Opakowanie / Obudowa | 484-BBGA, FCBGA |
| Pakiet urządzeń dostawcy | 484-FCBGA (23×23) |
Aplikacje
XC7Z030-1FBG484I jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności ze względu na jego solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak centra danych, usługi przetwarzania w chmurze i modele szkoleniowe sztucznej inteligencji. Urządzenie to działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych warunkach środowiskowych.
Główne zalety
1. Wysokie taktowanie do 667 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR3 SDRAM, zwiększający przepustowość danych.
3. Niskie zużycie energii, co znacznie obniża koszty eksploatacji.
4. Zgodność z wieloma certyfikatami branżowymi, w tym CE i FCC.
Często zadawane pytania
P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy dla XC7Z030-1FBG484I?
A1: Maksymalna temperatura pracy dla XC7Z030-1FBG484I wynosi +85°C.
P2: Czy XC7Z030-1FBG484I może być używany w połączeniu z innymi komponentami?
A2: Tak, można go zintegrować z różnymi innymi komponentami dzięki wszechstronnym interfejsom I/O i obsłudze wielu protokołów komunikacyjnych.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś użycie XC7Z030-1FBG484I?
A3: XC7Z030-1FBG484I jest zalecany do scenariuszy wymagających szybkiego przetwarzania danych i operacji o niskich opóźnieniach, takich jak analizy w czasie rzeczywistym i systemy transakcyjne o wysokiej częstotliwości.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Komponenty sprzętowe centrów danych
- Akceleratory modeli treningowych AI
- Urządzenia interfejsu pamięci DDR3 SDRAM
– Procesory o niskim zużyciu energii
