Specyfikacja XC7Z007S-2CLG225I | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Cynk?-7000 |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Architektura | Mikrokontroler, FPGA |
Procesor rdzeniowy | Pojedynczy rdzeń ARM Cortex-A9 MPCore z CoreSight |
Rozmiar Flasha | – |
Rozmiar pamięci RAM | 256 KB |
Urządzenia peryferyjne | DMA |
Łączność | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, IC, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Prędkość | 766 MHz |
Atrybuty podstawowe | Artix-7 FPGA, 23 tys. komórek logicznych |
Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 225-LFBGA, CSPBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 225-CSPBGA (13×13) |
Aplikacje
XC7Z007S-2CLG225I jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności ze względu na jego solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak centra danych, usługi przetwarzania w chmurze i symulacje naukowe na dużą skalę. Urządzenie to działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych warunkach środowiskowych.
Główne zalety
1. Wysokie taktowanie do 667 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR3 SDRAM, zwiększający przepustowość danych.
3. Niskie zużycie energii, co znacznie obniża koszty eksploatacji.
4. Zgodność z wieloma certyfikatami branżowymi, w tym CE i FCC.
Często zadawane pytania
P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy dla XC7Z007S-2CLG225I?
A1: Maksymalna temperatura pracy dla XC7Z007S-2CLG225I wynosi +85°C.
Q2: Czy XC7Z007S-2CLG225I może być używany w połączeniu z innymi komponentami?
A2: Tak, można go zintegrować z różnymi innymi komponentami dzięki wszechstronnym opcjom interfejsu, dzięki czemu nadaje się do złożonych architektur systemowych.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś użycie XC7Z007S-2CLG225I?
A3: XC7Z007S-2CLG225I jest zalecany do scenariuszy wymagających szybkiego przetwarzania danych i operacji o niskich opóźnieniach, takich jak analizy w czasie rzeczywistym i systemy transakcyjne o wysokiej częstotliwości.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
- Urządzenia obsługujące DDR3 SDRAM
– Rozwiązania FPGA o niskim poborze mocy
– Certyfikowane układy FPGA zgodne ze standardami branżowymi
– Skalowalne komponenty centrów danych