Specyfikacja XC7S75-2FGGA484I | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Spartan?-7 |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 6000 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 76800 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 4331520 |
Liczba wejść/wyjść | 338 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 0,95 V ~ 1,05 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 484-BGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 484-FPBGA (23×23) |
Aplikacje
XC7S75-2FGGA484I jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności ze względu na jego solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak centra danych, usługi przetwarzania w chmurze i modele szkoleniowe sztucznej inteligencji. Urządzenie to obsługuje szeroki zakres temperatur pracy od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych warunkach środowiskowych.
Główne zalety
1. Wysoka częstotliwość taktowania do 600 MHz zapewnia znakomitą wydajność obliczeniową.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR4 z prędkością do 2666 MT/s, zwiększający przepustowość danych.
3. Energooszczędna konstrukcja z zoptymalizowanym zużyciem energii, umożliwiająca dłuższą pracę bez przegrzewania.
4. Zgodność ze standardowymi certyfikatami branżowymi, takimi jak ISO 9001 i oznakowanie CE, zapewniającymi jakość i bezpieczeństwo.
Często zadawane pytania
P1: Czy XC7S75-2FGGA484I może efektywnie działać w ekstremalnych temperaturach?
A1: Tak, działa w szerokim zakresie temperatur (od -40°C do +85°C), dzięki czemu nadaje się zarówno do zastosowań wewnętrznych, jak i zewnętrznych.
P2: Jakie interfejsy pamięci są obsługiwane przez XC7S75-2FGGA484I?
A2: XC7S75-2FGGA484I obsługuje interfejsy pamięci DDR4 o prędkości do 2666 MT/s, oferując możliwości szybkiego transferu danych.
P3: W jakich branżach mogę znaleźć zastosowania dla XC7S75-2FGGA484I?
A3: Zastosowania obejmują centra danych, przetwarzanie w chmurze, szkolenia AI i wysokowydajne obliczenia, w których kluczowa jest wysoka moc obliczeniowa i niezawodność.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Urządzenia obsługujące pamięć DDR4
– Procesory odporne na temperaturę
– Sprzęt do szkolenia AI
– Akceleratory chmury obliczeniowej