Specyfikacja XC7S75-1FGGA484Q | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Spartan?-7 |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 6000 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 76800 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 4331520 |
Liczba wejść/wyjść | 338 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 0,95 V ~ 1,05 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | -40C ~ 125C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 484-BGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 484-FPBGA (23×23) |
Aplikacje
XC7S75-1FGGA484Q jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności ze względu na jego solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak centra danych, usługi przetwarzania w chmurze i modele szkoleniowe sztucznej inteligencji. Urządzenie to może pracować w temperaturach od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych warunkach klimatycznych.
Główne zalety
1. Wysoka częstotliwość taktowania do 600 MHz zapewnia znakomitą wydajność obliczeniową.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący pamięć RAM DDR4, zapewniający szybszą transmisję danych.
3. Energooszczędna konstrukcja z niskim poborem mocy na gigaflop, co obniża koszty operacyjne.
4. Zgodność ze standardowymi certyfikatami branżowymi, takimi jak ISO 9001 i oznakowanie CE.
Często zadawane pytania
P1: Czy XC7S75-1FGGA484Q może efektywnie działać w ekstremalnych temperaturach?
A1: Tak, działa w szerokim zakresie temperatur (od -40°C do +85°C), dzięki czemu nadaje się zarówno do zastosowań wewnętrznych, jak i zewnętrznych.
P2: Jaki rodzaj pamięci obsługuje XC7S75-1FGGA484Q?
A2: XC7S75-1FGGA484Q obsługuje pamięć DDR4, co znacznie zwiększa jego możliwości obsługi danych.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś użycie XC7S75-1FGGA484Q?
A3: XC7S75-1FGGA484Q jest zalecany do scenariuszy wymagających szybkiego przetwarzania danych i zadań uczenia maszynowego, takich jak analiza w czasie rzeczywistym i szkolenie modeli głębokiego uczenia.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Urządzenia obsługujące pamięć DDR4
– Procesory odporne na temperaturę
– Sprzęt do szkolenia AI
– Procesory o niskim zużyciu energii