Specyfikacja XC7S6-1FTGB196C | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Spartan?-7 |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | – |
Liczba elementów/komórek logicznych | 6000 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 184320 |
Liczba wejść/wyjść | 100 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 0,95 V ~ 1,05 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | 0C ~ 85C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 196-LBGA, CSPBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 196-CSBGA (15×15) |
Aplikacje
XC7S6-1FTGB196C jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności ze względu na jego solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się w zastosowaniach takich jak centra danych, gdzie może wydajnie obsługiwać zadania przetwarzania danych na dużą skalę. Ponadto nadaje się do systemów motoryzacyjnych wymagających niezawodnej wydajności w zmiennych warunkach, z zakresem temperatur pracy od -40°C do +85°C.
Główne zalety
1. Wysoka częstotliwość taktowania do 100 MHz, umożliwiająca szybsze przetwarzanie danych.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR3 SDRAM, zwiększający szybkość transferu danych.
3. Niskie zużycie energii, co znacznie obniża koszty eksploatacji.
4. Zgodność z wieloma certyfikatami branżowymi gwarantującymi niezawodność i bezpieczeństwo.
Często zadawane pytania
P1: Czy XC7S6-1FTGB196C może być używany w ekstremalnych temperaturach?
A1: Tak, urządzenie działa w szerokim zakresie temperatur od -40¡ãC do +85¡ãC, dzięki czemu nadaje się do stosowania w różnych warunkach środowiskowych.
Q2: Jaki rodzaj pamięci obsługuje?
A2: XC7S6-1FTGB196C obsługuje DDR3 SDRAM, co pozwala na wydajną obsługę i przechowywanie danych.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś używanie XC7S6-1FTGB196C?
A3: Układ ten jest zalecany do zastosowań wymagających szybkiego przetwarzania i niskiego poboru mocy, takich jak systemy wbudowane w automatyce przemysłowej i urządzenia mobilne wymagające dłuższego czasu pracy na baterii.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Procesory klasy samochodowej
– Systemy wbudowane o niskim poborze mocy
– Komponenty sprzętowe centrów danych
– Procesory automatyki przemysłowej