Koszyk zakupów

Brak produktów w koszyku.

XC7S50-L1CSGA324I

Numer części XC7S50-L1CSGA324I
Producent Xilinx
Opis IC FPGA 210 I/O 324FPGA
Cena za XC7S50-L1CSGA324I
Specyfikacja XC7S50-L1CSGA324I
Status Aktywny
Szereg Spartan?-7
Pakiet Taca
Dostawca AMD
Programowalny klucz Digi-Key Nie zweryfikowano
Liczba LAB/CLB 4075
Liczba elementów/komórek logicznych 52160
Całkowita ilość bitów pamięci RAM 2764800
Liczba wejść/wyjść 210
Liczba bramek
Napięcie – Zasilanie 0,92 V ~ 0,98 V
Typ montażu Montaż powierzchniowy
Temperatura pracy -40C ~ 100C (TJ)
Opakowanie / Obudowa 324-LFBGA, CSPBGA
Pakiet urządzeń dostawcy 324-CSPBGA (15×15)

Aplikacje

XC7S50-L1CSGA324I jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności ze względu na swoje solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak centra danych, usługi przetwarzania w chmurze i symulacje naukowe na dużą skalę. Urządzenie to obsługuje temperatury pracy w zakresie od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych zastosowań przemysłowych.

Główne zalety

1. Wysokie taktowanie do 667 MHz, znacznie zwiększające wydajność obliczeniową.

2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR3L z prędkością do 1600 MT/s, poprawiający przepustowość danych.

3. Energooszczędna konstrukcja z zoptymalizowanym zużyciem energii, umożliwiająca dłuższą pracę bez przegrzewania.

4. Spełnia rygorystyczne certyfikaty branżowe, w tym CE, FCC i RoHS.

Często zadawane pytania

P1: Czy XC7S50-L1CSGA324I może efektywnie działać w ekstremalnych temperaturach?

A1: Tak, działa w szerokim zakresie temperatur (od -40°C do +85°C), zapewniając niezawodność w różnych środowiskach.

P2: Czy istnieją jakieś szczególne wymagania sprzętowe podczas łączenia z XC7S50-L1CSGA324I?

A2: XC7S50-L1CSGA324I wymaga kompatybilnych modułów pamięci DDR3L działających z prędkością do 1600 MT/s w celu uzyskania optymalnej wydajności.

P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś użycie XC7S50-L1CSGA324I?

A3: XC7S50-L1CSGA324I jest zalecany do scenariuszy wymagających szybkiego przetwarzania danych i rozwiązań pamięci masowej, takich jak analityka w czasie rzeczywistym, przetwarzanie dużych zbiorów danych i systemy transakcyjne o wysokiej częstotliwości.

Terminy wyszukiwania innych osób

– Rozwiązanie do przetwarzania danych o dużej prędkości

- Solidne środowisko obliczeniowe

– Praca w temperaturze przemysłowej

- Obsługa pamięci DDR3L

– Energooszczędny układ FPGA

Korzyści z zakupów

1. Gwarantujemy szybką odpowiedź na zapytanie ofertowe w ciągu 24 godzin za pośrednictwem poczty e-mail lub integracji z systemem ERP.
2. Globalne opcje ekspresowej dostawy gwarantują dostawę zamówionych elementów w ciągu 48 godzin od potwierdzenia zamówienia.
3. Zapasy przekraczające dziesięć milionów sztuk w wielu magazynach gwarantują dostępność towarów.
4. Pełne wsparcie w zakresie zamówień na podstawie BOM LIST z automatycznym dopasowywaniem komponentów.
5. Dostępne są bezpłatne próbki do testowania; w przypadku zamówień hurtowych obowiązują zróżnicowane rabaty cenowe.

Bezpieczne płatności
Płatność za pośrednictwem kanałów formalnych, bezpieczniejsza
Globalna logistyka
Dostępna jest globalna logistyka w celu dostarczenia dostawy
Sprzedaż B2B
Zakupy hurtowe B2B mogą być korzystniejsze
Wsparcie 24/7
Każdy klient ma swoją własną obsługę klienta

Ważne aktualizacje czekają na Ciebie!

Subskrybuj i zgarnij ZNIŻKĘ 10%!