Specyfikacja XC7A25T-2CSG325I | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Artix-7 |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 1825 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 23360 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 1658880 |
Liczba wejść/wyjść | 150 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 0,95 V ~ 1,05 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TA) |
Opakowanie / Obudowa | 324-LFBGA, CSPBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 324-CSPBGA (15×15) |
Aplikacje
XC7A25T-2CSG325I jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności dzięki zaawansowanym możliwościom przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach, jak szkolenia z zakresu sztucznej inteligencji, analiza dużych zbiorów danych i usługi przetwarzania w chmurze. Urządzenie to działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych warunkach środowiskowych.
Główne zalety
1. Wysokie taktowanie do 667 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR3L z prędkością do 1600 MHz, zwiększający przepustowość danych.
3. Niskie zużycie energii na gigaflop, co przekłada się na energooszczędność przy dłuższej pracy.
4. Zgodność ze standardowymi certyfikatami branżowymi, takimi jak CE, FCC i RoHS, zapewniająca akceptację na rynku globalnym.
Często zadawane pytania
P1: Czy XC7A25T-2CSG325I może być używany w środowiskach o wysokiej temperaturze?
A1: Tak, urządzenie obsługuje pracę w temperaturach od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do zastosowań wysokotemperaturowych.
P2: Jaka jest maksymalna przepustowość pamięci obsługiwana przez XC7A25T-2CSG325I?
A2: XC7A25T-2CSG325I może obsługiwać pamięć DDR3L z prędkością do 1600 MHz, zapewniając maksymalną przepustowość pamięci wynoszącą około 12,8 GB/s.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś użycie XC7A25T-2CSG325I?
A3: XC7A25T-2CSG325I jest zalecany do scenariuszy wymagających szybkiego przetwarzania danych i niskiego zużycia energii, takich jak szkolenie modeli AI, analiza danych w czasie rzeczywistym i systemy wbudowane, które wymagają długiego czasu pracy na baterii.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Energooszczędne urządzenia FPGA
- Obsługa pamięci DDR3L w układach FPGA
– Moduły FPGA odporne na temperaturę
– Platformy obliczeniowe akcelerowane przez sztuczną inteligencję