Specyfikacja XC6VLX75T-1FFG784I | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Virtex?-6 LXT |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 5820 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 74496 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 5750784 |
Liczba wejść/wyjść | 360 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 0,95 V ~ 1,05 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 784-BBGA, FCBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 784-FCBGA (29×29) |
Aplikacje
XC6VLX75T-1FFG784I jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności dzięki zaawansowanym możliwościom przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach, jak szkolenia z zakresu sztucznej inteligencji, analiza dużych zbiorów danych i usługi przetwarzania w chmurze. Urządzenie to działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych warunkach środowiskowych.
Główne zalety
1. Wysoka częstotliwość taktowania do 1,2 GHz, umożliwiająca szybsze przetwarzanie danych.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR4 z prędkością do 2666 MHz.
3. Energooszczędna konstrukcja z optymalizacją zużycia energii pod kątem dłuższej pracy.
4. Spełnia rygorystyczne standardy certyfikacji przemysłowej, w tym zgodność z CE, FCC i RoHS.
Często zadawane pytania
P1: Czy XC6VLX75T-1FFG784I może być używany w środowiskach o wysokiej temperaturze?
A1: Tak, może skutecznie działać w temperaturach od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się zarówno do zastosowań wewnętrznych, jak i zewnętrznych.
P2: Jakie interfejsy pamięci są obsługiwane przez XC6VLX75T-1FFG784I?
A2: Urządzenie obsługuje interfejsy pamięci DDR4 o prędkości do 2666 MHz, zapewniając solidną wydajność dla wymagających zadań.
P3: W jakich branżach powszechnie wykorzystuje się XC6VLX75T-1FFG784I?
A3: Powszechnie stosowane w sektorach takich jak telekomunikacja, motoryzacja i lotnictwo, gdzie wysoka prędkość przetwarzania i niezawodność mają kluczowe znaczenie.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
- Komponenty sprzętowe sztucznej inteligencji
- Wymagania dotyczące infrastruktury przetwarzania w chmurze
– Urządzenia komputerowe klasy przemysłowej
- Aplikacje wymagające dużej ilości pamięci