Specyfikacja XC6VLX130T-L1FF784I | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Virtex?-6 LXT |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 10000 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 128000 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 9732096 |
Liczba wejść/wyjść | 400 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 0,91 V ~ 0,97 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 784-BBGA, FCBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 784-FCBGA (29×29) |
Aplikacje
XC6VLX130T-L1FF784I jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności dzięki zaawansowanym możliwościom przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak szkolenia z zakresu sztucznej inteligencji, analiza dużych zbiorów danych i usługi przetwarzania w chmurze. Urządzenie to działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych zastosowań przemysłowych.
Główne zalety
1. Wysoka częstotliwość taktowania do 300 MHz zapewnia znakomitą wydajność obliczeniową.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR4 z prędkością do 2666 MT/s, zwiększający przepustowość danych.
3. Energooszczędna konstrukcja z zoptymalizowanym zużyciem energii, umożliwiająca dłuższą pracę bez przegrzewania.
4. Spełnia rygorystyczne certyfikaty branżowe, w tym CE, FCC i RoHS.
Często zadawane pytania
P1: Czy XC6VLX130T-L1FF784I może być używany w środowiskach o wysokiej temperaturze?
A1: Tak, może skutecznie działać w temperaturach od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych warunkach środowiskowych.
P2: Jakie interfejsy pamięci są obsługiwane przez XC6VLX130T-L1FF784I?
A2: Urządzenie obsługuje interfejsy pamięci DDR4 z prędkością do 2666 MT/s, ułatwiając szybki transfer danych.
P3: W jakich branżach powszechnie wykorzystuje się XC6VLX130T-L1FF784I?
A3: Powszechnie stosowane w sektorach takich jak telekomunikacja, elektronika samochodowa i usługi finansowe, gdzie kluczowe znaczenie ma szybkie przetwarzanie i niezawodność.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
- Komponenty sprzętowe sztucznej inteligencji
- Wymagania dotyczące infrastruktury przetwarzania w chmurze
- Specyfikacje interfejsu pamięci DDR4
– Technologia procesorów klasy przemysłowej