XC6SLX9-3CSG225I

Aplikacje

XC6SLX9-3CSG225I jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności dzięki zaawansowanym możliwościom przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak centra danych, usługi przetwarzania w chmurze i symulacje naukowe na dużą skalę. Urządzenie to obsługuje temperatury pracy w zakresie od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych środowisk przemysłowych.

Główne zalety

1. Wysokie taktowanie do 750 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.

2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR4 z prędkością do 2666 MT/s, zwiększający przepustowość danych.

3. Energooszczędna konstrukcja z zoptymalizowanym zużyciem energii, umożliwiająca dłuższą pracę bez przegrzewania.

4. Spełnia rygorystyczne certyfikaty branżowe, w tym CE, FCC i RoHS.

Często zadawane pytania

P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy obsługiwana przez XC6SLX9-3CSG225I?

A1: XC6SLX9-3CSG225I działa w zakresie temperatur od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych środowiskach.

P2: Czy XC6SLX9-3CSG225I może być używany w połączeniu z innymi komponentami w celu zwiększenia funkcjonalności?

A2: Tak, XC6SLX9-3CSG225I może płynnie integrować się z różnymi innymi komponentami dzięki solidnym interfejsom I/O, umożliwiając tworzenie złożonych architektur systemowych.

P3: W jakich konkretnych scenariuszach karta XC6SLX9-3CSG225I byłaby najbardziej korzystna?

A3: XC6SLX9-3CSG225I jest szczególnie przydatny w scenariuszach wymagających szybkiego przetwarzania i analizy danych, takich jak analiza w czasie rzeczywistym na rynkach finansowych i modelowanie predykcyjne w opiece zdrowotnej.

Terminy wyszukiwania innych osób

– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności

– Obsługa pamięci DDR4

– Zakres temperatur klasy przemysłowej

– Energooszczędny układ FPGA

- Certyfikaty zgodności dla XC6SLX9-3CSG225I