XC6SLX9-3CSG225C

Aplikacje

XC6SLX9-3CSG225C jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności dzięki zaawansowanym możliwościom przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach, jak szkolenia z zakresu sztucznej inteligencji, analiza dużych zbiorów danych i usługi przetwarzania w chmurze. Urządzenie to działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych środowisk przemysłowych.

Główne zalety

1. Wysokie taktowanie do 750 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.

2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR4 z prędkością do 2666 MT/s, zwiększający przepustowość danych.

3. Energooszczędna konstrukcja z zoptymalizowanym zużyciem energii, umożliwiająca dłuższą pracę bez przegrzewania.

4. Spełnia rygorystyczne certyfikaty branżowe, w tym CE, FCC i RoHS.

Często zadawane pytania

P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy dla XC6SLX9-3CSG225C?

A1: Maksymalna temperatura pracy dla XC6SLX9-3CSG225C wynosi +85°C.

P2: Czy XC6SLX9-3CSG225C może być używany w środowiskach o wysokiej wilgotności?

A2: Tak, XC6SLX9-3CSG225C został zaprojektowany do efektywnej pracy w środowiskach o wilgotności względnej do 95% bez kondensacji.

P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś użycie XC6SLX9-3CSG225C?

A3: XC6SLX9-3CSG225C jest zalecany do scenariuszy wymagających szybkiego przetwarzania danych i zadań uczenia maszynowego, szczególnie w infrastrukturze chmury i aplikacjach opartych na sztucznej inteligencji.

Terminy wyszukiwania innych osób

– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności

- Sprzętowe akceleratory sztucznej inteligencji

– Komponenty sprzętowe do przetwarzania w chmurze

- Technologia interfejsu pamięci DDR4

– Urządzenia komputerowe klasy przemysłowej