Specyfikacja XC6SLX75T-N3FG676C | |
---|---|
Status | Przestarzały |
Szereg | Spartan?-6 LXT |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 5831 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 74637 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 3170304 |
Liczba wejść/wyjść | 348 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 1,14 V ~ 1,26 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | 0C ~ 85C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 676-BGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 676-FBGA (27×27) |
Aplikacje
XC6SLX75T-N3FG676C jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności dzięki zaawansowanym możliwościom przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak szkolenia z zakresu sztucznej inteligencji, analiza dużych zbiorów danych i usługi przetwarzania w chmurze. Urządzenie to działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych zastosowań przemysłowych.
Główne zalety
1. Wysokie taktowanie do 500 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący pamięć RAM DDR4 w celu zwiększenia przepustowości danych.
3. Energooszczędna konstrukcja z niskim poborem mocy na gigaflop, co obniża koszty operacyjne.
4. Spełnia rygorystyczne certyfikaty branżowe, w tym CE, FCC i RoHS.
Często zadawane pytania
P1: Czy XC6SLX75T-N3FG676C może być używany w środowiskach o wysokiej temperaturze?
A1: Tak, urządzenie może skutecznie działać w temperaturach od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych warunkach środowiskowych.
P2: Jaki rodzaj pamięci obsługuje XC6SLX75T-N3FG676C?
A2: XC6SLX75T-N3FG676C obsługuje pamięć DDR4, co znacznie zwiększa jego możliwości obsługi danych.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś użycie XC6SLX75T-N3FG676C?
A3: XC6SLX75T-N3FG676C jest zalecany do scenariuszy wymagających szybkiego przetwarzania danych i intensywnych zadań obliczeniowych, takich jak modele uczenia maszynowego i symulacje na dużą skalę.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
- Sprzętowe akceleratory sztucznej inteligencji
– Komponenty infrastruktury chmury obliczeniowej
– Urządzenia komputerowe klasy przemysłowej
– Energooszczędne procesory serwerowe