Specyfikacja XC6SLX75-N3FG484C | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Spartan?-6 LX |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 5831 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 74637 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 3170304 |
Liczba wejść/wyjść | 280 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 1,14 V ~ 1,26 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | 0C ~ 85C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 484-BBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 484-FBGA (23×23) |
Aplikacje
XC6SLX75-N3FG484C jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności dzięki zaawansowanym możliwościom przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak szkolenia z zakresu sztucznej inteligencji, analiza dużych zbiorów danych i usługi przetwarzania w chmurze. Urządzenie to działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych zastosowań przemysłowych.
Główne zalety
1. Wysokie taktowanie do 500 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący pamięć RAM DDR4 w celu zwiększenia przepustowości danych.
3. Energooszczędna konstrukcja z niskim poborem mocy na gigaflop, co obniża koszty operacyjne.
4. Zgodność z wieloma certyfikatami branżowymi gwarantującymi niezawodność i bezpieczeństwo.
Często zadawane pytania
P1: Czy XC6SLX75-N3FG484C może być używany w ekstremalnych warunkach temperaturowych?
A1: Tak, może skutecznie działać w temperaturach od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do trudnych warunków.
Q2: Jaki rodzaj pamięci obsługuje?
A2: XC6SLX75-N3FG484C obsługuje pamięć RAM DDR4, co znacznie zwiększa jego możliwości obsługi danych.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś używanie XC6SLX75-N3FG484C?
A3: To urządzenie jest zalecane do sesji treningowych modeli AI, projektów analizy danych na dużą skalę i zadań obliczeniowych w chmurze, które wymagają szybkiego przetwarzania i wydajnego zarządzania energią.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
- Komponenty sprzętowe sztucznej inteligencji
- Urządzenia przyspieszające przetwarzanie w chmurze
– Moduły komputerowe klasy przemysłowej
– Opcje energooszczędnego procesora