Specyfikacja XC6SLX75-L1FGG484I | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Spartan?-6 LX |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 5831 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 74637 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 3170304 |
Liczba wejść/wyjść | 280 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 1,14 V ~ 1,26 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 484-BBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 484-FBGA (23×23) |
Aplikacje
XC6SLX75-L1FGG484I jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności dzięki zaawansowanym możliwościom przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak szkolenia z zakresu sztucznej inteligencji, analiza dużych zbiorów danych i usługi przetwarzania w chmurze. Urządzenie to działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych zastosowań przemysłowych.
Główne zalety
1. Wysokie taktowanie do 500 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR4 z prędkością do 2666 MT/s, zwiększający przepustowość danych.
3. Energooszczędna konstrukcja z zoptymalizowanym zużyciem energii, umożliwiająca dłuższą pracę bez przegrzewania.
4. Spełnia rygorystyczne certyfikaty branżowe, w tym CE, FCC i RoHS.
Często zadawane pytania
P1: Czy XC6SLX75-L1FGG484I może być używany w środowiskach o wysokiej temperaturze?
A1: Tak, może skutecznie działać w temperaturach od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych warunkach środowiskowych.
P2: Jakie interfejsy pamięci są obsługiwane przez XC6SLX75-L1FGG484I?
A2: XC6SLX75-L1FGG484I obsługuje interfejsy pamięci DDR4 o prędkości do 2666 MT/s, optymalizując szybkość transferu danych.
P3: W jakich branżach powszechnie wykorzystuje się XC6SLX75-L1FGG484I?
A3: Powszechnie stosowane w sektorach takich jak telekomunikacja, elektronika samochodowa i usługi finansowe, szczególnie w obszarach wymagających szybkiego przetwarzania danych i aplikacji AI.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
- Komponenty sprzętowe sztucznej inteligencji
- Wymagania dotyczące infrastruktury przetwarzania w chmurze
- Urządzenia przetwarzające wymagające dużej ilości pamięci
– Moduły komputerowe klasy przemysłowej