XC6SLX75-3FGG676C

Aplikacje

XC6SLX75-3FG676C jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności dzięki zaawansowanym możliwościom przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak szkolenia z zakresu sztucznej inteligencji, analiza dużych zbiorów danych i usługi przetwarzania w chmurze. Urządzenie to działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych warunkach środowiskowych.

Główne zalety

1. Wysoka częstotliwość taktowania do 300 MHz zapewnia znakomitą wydajność obliczeniową.

2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR4 z prędkością do 2666 MT/s, zwiększający przepustowość danych.

3. Energooszczędna konstrukcja z zoptymalizowanym zużyciem energii, umożliwiająca dłuższą pracę bez przegrzewania.

4. Spełnia rygorystyczne standardy certyfikacji przemysłowej, w tym zgodność z CE, FCC i RoHS.

Często zadawane pytania

P1: Czy XC6SLX75-3FG676C może być używany w środowiskach o wysokiej temperaturze?

A1: Tak, urządzenie może pracować efektywnie w zakresie od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych wymagających solidnej wydajności.

Q2: Jakie interfejsy pamięci są obsługiwane przez XC6SLX75-3FG676C?

A2: XC6SLX75-3FG676C obsługuje interfejsy pamięci DDR4 o prędkości do 2666 MT/s, co jest korzystne dla aplikacji wymagających szybkich prędkości dostępu do danych.

P3: W jakich branżach powszechnie wykorzystuje się XC6SLX75-3FG676C?

A3: Powszechnie stosowane w sektorach takich jak telekomunikacja, elektronika samochodowa i lotnictwo, gdzie szybkie przetwarzanie i niezawodność są najważniejsze.

Terminy wyszukiwania innych osób

– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności

- Komponenty sprzętowe sztucznej inteligencji

- Wymagania dotyczące infrastruktury przetwarzania w chmurze

- Technologia interfejsu pamięci klasy przemysłowej

- Specyfikacje energooszczędnych procesorów