Specyfikacja XC6SLX75-2FG484C | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Spartan?-6 LX |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 5831 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 74637 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 3170304 |
Liczba wejść/wyjść | 280 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 1,14 V ~ 1,26 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | 0C ~ 85C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 484-BBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 484-FBGA (23×23) |
Aplikacje
XC6SLX75-2FG484C jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności dzięki zaawansowanym możliwościom przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak szkolenia z zakresu sztucznej inteligencji, analiza dużych zbiorów danych i usługi przetwarzania w chmurze. Urządzenie to działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych warunkach środowiskowych.
Główne zalety
1. Wysokie taktowanie do 500 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR4 z prędkością do 2666 MT/s, zwiększający przepustowość danych.
3. Energooszczędna konstrukcja z zoptymalizowanym zużyciem energii, umożliwiająca dłuższą pracę bez przegrzewania.
4. Spełnia rygorystyczne standardy certyfikacji przemysłowej, w tym zgodność z CE, FCC i RoHS.
Często zadawane pytania
P1: Czy XC6SLX75-2FG484C może być używany w środowiskach o wysokiej temperaturze?
A1: Tak, może skutecznie działać w temperaturach od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się zarówno do zastosowań wewnętrznych, jak i zewnętrznych.
P2: Jakie interfejsy pamięci są obsługiwane przez XC6SLX75-2FG484C?
A2: XC6SLX75-2FG484C obsługuje pamięć DDR4 o maksymalnej przepustowości 2666 MT/s, co umożliwia szybki transfer danych.
P3: W jakich branżach powszechnie wykorzystuje się XC6SLX75-2FG484C?
A3: Powszechnie stosowane w sektorach takich jak telekomunikacja, elektronika samochodowa i lotnictwo, gdzie kluczowe znaczenie ma szybkie przetwarzanie i niezawodność.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
- Komponenty sprzętowe sztucznej inteligencji
- Wymagania dotyczące infrastruktury przetwarzania w chmurze
- Interfejsy pamięci klasy przemysłowej
– Energooszczędne architektury procesorów