Specyfikacja XC6SLX45T-3CSG324C | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Spartan?-6 LXT |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 3411 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 43661 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 2138112 |
Liczba wejść/wyjść | 190 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 1,14 V ~ 1,26 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | 0C ~ 85C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 324-LFBGA, CSPBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 324-CSPBGA (15×15) |
Aplikacje
XC6SLX45T-3CSG324C jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności dzięki zaawansowanym możliwościom przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach, jak szkolenia z zakresu sztucznej inteligencji, analiza dużych zbiorów danych i usługi przetwarzania w chmurze. Urządzenie to działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych środowisk przemysłowych.
Główne zalety
1. Wysokie taktowanie do 750 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR4 z prędkością do 2666 MT/s, zwiększający przepustowość danych.
3. Energooszczędna konstrukcja z zoptymalizowanym zużyciem energii, umożliwiająca dłuższą pracę bez przegrzewania.
4. Spełnia rygorystyczne certyfikaty branżowe, w tym CE, FCC i RoHS.
Często zadawane pytania
P1: Czy XC6SLX45T-3CSG324C może być używany w środowiskach o wysokiej temperaturze?
A1: Tak, może skutecznie działać w temperaturach od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych warunkach środowiskowych.
Q2: Jakie interfejsy pamięci są obsługiwane przez to urządzenie?
A2: XC6SLX45T-3CSG324C obsługuje pamięci DDR4 z prędkością do 2666 MT/s, optymalizując szybkość transferu danych.
P3: W jakich branżach powszechnie wykorzystuje się XC6SLX45T-3CSG324C?
A3: Powszechnie stosowane w sektorach takich jak telekomunikacja, motoryzacja i usługi finansowe, szczególnie w obszarach wymagających szybkiego przetwarzania danych i aplikacji AI.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
- Komponenty sprzętowe sztucznej inteligencji
– Akceleratory chmury obliczeniowej
– Urządzenia obsługujące pamięć DDR4
– Moduły komputerowe klasy przemysłowej