Specyfikacja XC6SLX25-3FG484I | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Spartan?-6 LX |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 1879 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 24051 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 958464 |
Liczba wejść/wyjść | 266 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 1,14 V ~ 1,26 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 484-BBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 484-FBGA (23×23) |
Aplikacje
XC6SLX25-3FG484I jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności dzięki zaawansowanym możliwościom przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak szkolenia z zakresu sztucznej inteligencji, analiza dużych zbiorów danych i usługi przetwarzania w chmurze. Urządzenie to działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych środowisk przemysłowych.
Główne zalety
1. Wysokie taktowanie do 750 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący pamięć RAM DDR4 w celu zwiększenia przepustowości danych.
3. Energooszczędna konstrukcja z niskim poborem mocy na gigaflop, co obniża koszty operacyjne.
4. Zgodność z wieloma certyfikatami branżowymi gwarantującymi niezawodność i bezpieczeństwo.
Często zadawane pytania
P1: Czy XC6SLX25-3FG484I może być używany w ekstremalnych warunkach temperaturowych?
A1: Tak, może skutecznie działać w temperaturach od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do pracy w trudnych warunkach.
P2: Jaki rodzaj pamięci obsługuje XC6SLX25-3FG484I?
A2: XC6SLX25-3FG484I obsługuje pamięć DDR4, co znacznie zwiększa możliwości obsługi danych.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś użycie XC6SLX25-3FG484I?
A3: XC6SLX25-3FG484I jest zalecany do scenariuszy wymagających szybkiego przetwarzania i analizy danych, takich jak szkolenie modeli AI w czasie rzeczywistym i zadania szyfrowania danych na dużą skalę.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
- Sprzętowe akceleratory sztucznej inteligencji
– Komponenty infrastruktury chmury obliczeniowej
– Urządzenia komputerowe klasy przemysłowej
– Energooszczędne architektury procesorów