Specyfikacja XC6SLX25-3CSG324I | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Spartan?-6 LX |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 1879 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 24051 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 958464 |
Liczba wejść/wyjść | 226 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 1,14 V ~ 1,26 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 324-LFBGA, CSPBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 324-CSPBGA (15×15) |
Aplikacje
XC6SLX25-3CSG324I jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności dzięki zaawansowanym możliwościom przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach, jak szkolenia z zakresu sztucznej inteligencji, analiza dużych zbiorów danych i usługi przetwarzania w chmurze. Urządzenie to działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych środowisk przemysłowych.
Główne zalety
1. Wysokie taktowanie do 750 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący pamięć RAM DDR4 w celu zwiększenia przepustowości danych.
3. Energooszczędna konstrukcja z niskim poborem mocy na gigaflop, co obniża koszty operacyjne.
4. Spełnia rygorystyczne certyfikaty branżowe, w tym CE, FCC i RoHS.
Często zadawane pytania
P1: Czy XC6SLX25-3CSG324I może być używany w środowiskach o wysokiej temperaturze?
A1: Tak, może skutecznie działać w temperaturach od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych warunkach klimatycznych.
P2: Jaki rodzaj pamięci obsługuje XC6SLX25-3CSG324I?
A2: Urządzenie obsługuje pamięć DDR4, co znacznie zwiększa jego możliwości obsługi danych.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś użycie XC6SLX25-3CSG324I?
A3: XC6SLX25-3CSG324I jest zalecany do scenariuszy wymagających szybkiego przetwarzania danych i zadań uczenia maszynowego, takich jak szkolenie modeli AI i analiza danych w czasie rzeczywistym.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
- Sprzętowe akceleratory sztucznej inteligencji
– Komponenty infrastruktury chmury obliczeniowej
– Urządzenia obsługujące pamięć DDR4
– Moduły komputerowe klasy przemysłowej