XC6SLX16-3FTG256I

Aplikacje

XC6SLX16-3FTG256I jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności ze względu na jego solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak centra danych, usługi przetwarzania w chmurze i symulacje naukowe na dużą skalę. Urządzenie to obsługuje szeroki zakres temperatur pracy od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych zastosowań przemysłowych.

Główne zalety

1. Wysokie taktowanie do 750 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.

2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR3 SDRAM, zwiększający przepustowość danych.

3. Energooszczędna konstrukcja o niskim zużyciu energii, redukująca koszty eksploatacji.

4. Zgodność z wieloma standardami certyfikacyjnymi, m.in. CE, FCC i RoHS.

Często zadawane pytania

P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy obsługiwana przez XC6SLX16-3FTG256I?

A1: XC6SLX16-3FTG256I działa w zakresie temperatur od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych środowiskach.

P2: Czy XC6SLX16-3FTG256I może być używany w połączeniu z innymi komponentami?

A2: Tak, jest kompatybilny z wieloma innymi komponentami, w tym różnymi typami modułów pamięci i urządzeń peryferyjnych, ułatwiając elastyczną integrację systemu.

P3: W jakich konkretnych scenariuszach karta XC6SLX16-3FTG256I byłaby najbardziej korzystna?

A3: XC6SLX16-3FTG256I jest szczególnie przydatny w scenariuszach wymagających szybkiego przetwarzania i analizy danych, takich jak strumieniowe przesyłanie danych w czasie rzeczywistym na rynkach finansowych i przetwarzanie obrazów o wysokiej rozdzielczości w systemach obrazowania medycznego.

Terminy wyszukiwania innych osób

– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności

– Obsługa pamięci DDR3 SDRAM

– Praca w temperaturze przemysłowej

– Energooszczędny układ FPGA

– Certyfikowany na rynki globalne