XC6SLX16-2FTG256I

Aplikacje

XC6SLX16-2FTG256I jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności ze względu na swoje solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak centra danych, usługi przetwarzania w chmurze i symulacje naukowe na dużą skalę. Urządzenie to obsługuje szeroki zakres temperatur pracy od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych zastosowań przemysłowych.

Główne zalety

1. Wysokie taktowanie do 750 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.

2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR3 SDRAM w celu zwiększenia przepustowości danych.

3. Energooszczędna konstrukcja z niskim poborem mocy na gigaflop, co obniża koszty operacyjne.

4. Zgodność z wieloma standardami certyfikacyjnymi, m.in. CE, FCC i RoHS.

Często zadawane pytania

P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy obsługiwana przez XC6SLX16-2FTG256I?

A1: XC6SLX16-2FTG256I działa w zakresie temperatur od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych środowiskach.

P2: Czy XC6SLX16-2FTG256I może być używany w połączeniu z innymi komponentami w celu integracji systemu?

A2: Tak, XC6SLX16-2FTG256I został zaprojektowany do płynnej integracji z różnymi innymi komponentami, ułatwiając tworzenie złożonych architektur systemowych.

P3: W jakich konkretnych scenariuszach karta XC6SLX16-2FTG256I byłaby najbardziej korzystna?

A3: XC6SLX16-2FTG256I jest szczególnie przydatny w scenariuszach wymagających szybkiego przetwarzania i analizy danych, takich jak strumieniowe przesyłanie danych w czasie rzeczywistym na rynkach finansowych i obrazowanie w wysokiej rozdzielczości w diagnostyce medycznej.

Terminy wyszukiwania innych osób

– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności

– Urządzenia FPGA klasy przemysłowej

– Układy FPGA o niskim poborze mocy do systemów wbudowanych

- Obsługa pamięci DDR3 SDRAM w układach FPGA

– Moduły FPGA odporne na temperaturę