Specyfikacja XC6SLX16-2FT256C | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Spartan?-6 LX |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 1139 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 14579 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 589824 |
Liczba wejść/wyjść | 186 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 1,14 V ~ 1,26 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | 0C ~ 85C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 256-LBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 256-FTBGA (17×17) |
Aplikacje
XC6SLX16-2FT256C jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności ze względu na swoje solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak centra danych, usługi obliczeniowe w chmurze i symulacje naukowe na dużą skalę. Urządzenie to obsługuje szeroki zakres temperatur pracy od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych zastosowań przemysłowych.
Główne zalety
1. Wysokie taktowanie do 750 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR3 SDRAM, zwiększający przepustowość danych.
3. Niskie zużycie energii, co znacznie obniża koszty eksploatacji.
4. Zgodność z wieloma certyfikatami branżowymi gwarantującymi niezawodność i bezpieczeństwo.
Często zadawane pytania
P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy obsługiwana przez XC6SLX16-2FT256C?
A1: XC6SLX16-2FT256C działa w zakresie temperatur od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się zarówno do zimnych, jak i gorących środowisk.
Q2: Czy XC6SLX16-2FT256C może być używany w połączeniu z innymi komponentami?
A2: Tak, XC6SLX16-2FT256C można zintegrować z różnymi innymi komponentami dzięki zaawansowanym interfejsom I/O, co ułatwia płynną integrację systemu.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś użycie XC6SLX16-2FT256C?
A3: XC6SLX16-2FT256C jest zalecany do scenariuszy wymagających szybkiego przetwarzania i analizy danych, takich jak strumieniowe przesyłanie danych w czasie rzeczywistym na rynkach finansowych i w systemach transakcyjnych o wysokiej częstotliwości.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Obsługa pamięci DDR3 SDRAM
– Praca w temperaturze przemysłowej
– Projekt FPGA o niskim poborze mocy
– Certyfikowane pod kątem bezpieczeństwa i niezawodności