XC6SLX16-2CSG225I

Aplikacje

XC6SLX16-2CSG225I jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności ze względu na jego solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak centra danych, usługi przetwarzania w chmurze i symulacje naukowe na dużą skalę. Urządzenie to obsługuje temperatury pracy w zakresie od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych środowisk przemysłowych.

Główne zalety

1. Wysokie taktowanie do 750 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.

2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR3 SDRAM, zwiększający przepustowość danych.

3. Energooszczędna konstrukcja z niskim poborem mocy na gigaflop, co obniża koszty operacyjne.

4. Zgodność z wieloma standardami certyfikacyjnymi, m.in. CE, FCC i RoHS, co gwarantuje akceptację na rynku globalnym.

Często zadawane pytania

P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy obsługiwana przez XC6SLX16-2CSG225I?

A1: XC6SLX16-2CSG225I działa w zakresie temperatur od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych środowiskach.

P2: Czy XC6SLX16-2CSG225I może być używany w połączeniu z innymi komponentami w celu integracji systemu?

A2: Tak, XC6SLX16-2CSG225I został zaprojektowany do płynnej integracji z różnymi innymi komponentami, ułatwiając tworzenie złożonych architektur systemowych.

P3: W jakich konkretnych scenariuszach karta XC6SLX16-2CSG225I byłaby najbardziej korzystna?

A3: XC6SLX16-2CSG225I jest szczególnie przydatny w scenariuszach wymagających szybkiego przetwarzania i analizy danych, takich jak analiza w czasie rzeczywistym na rynkach finansowych i modelowanie predykcyjne w opiece zdrowotnej.

Terminy wyszukiwania innych osób

– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności

– Obsługa pamięci DDR3 SDRAM

– Praca w temperaturze przemysłowej

– Energooszczędny układ FPGA

– Certyfikowany na rynki globalne