XC6SLX16-2CPG196C

Aplikacje

XC6SLX16-2CPG196C jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności ze względu na jego solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak centra danych, usługi przetwarzania w chmurze i symulacje naukowe na dużą skalę. Urządzenie to działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych warunkach środowiskowych.

Główne zalety

1. Wysokie taktowanie do 750 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.

2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR3 SDRAM, zwiększający przepustowość danych.

3. Niskie zużycie energii, zmniejszające koszty operacyjne i zużycie energii.

4. Zgodność z wieloma certyfikatami branżowymi, w tym CE i FCC.

Często zadawane pytania

P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy dla XC6SLX16-2CPG196C?

A1: Maksymalna temperatura pracy dla XC6SLX16-2CPG196C wynosi +85°C.

Q2: Czy XC6SLX16-2CPG196C może być używany w połączeniu z innymi komponentami?

A2: Tak, można go zintegrować z różnymi innymi komponentami dzięki zaawansowanym interfejsom I/O, co czyni go wszechstronnym dla różnych architektur systemowych.

P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś użycie XC6SLX16-2CPG196C?

A3: XC6SLX16-2CPG196C jest zalecany do scenariuszy wymagających szybkiego przetwarzania danych i operacji o niskich opóźnieniach, takich jak analizy w czasie rzeczywistym i systemy transakcyjne o wysokiej częstotliwości.

Terminy wyszukiwania innych osób

– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności

– Obsługa pamięci DDR3 SDRAM

- Urządzenia FPGA o niskim poborze mocy

– Certyfikaty zgodne ze standardami branżowymi

– Skalowalne komponenty centrów danych