XC6SLX150-3FGG676C

Aplikacje

XC6SLX150-3FG676C jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności ze względu na jego solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak centra danych, usługi przetwarzania w chmurze i symulacje naukowe na dużą skalę. Urządzenie to obsługuje temperatury pracy w zakresie od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych środowisk przemysłowych.

Główne zalety

1. Wysokie taktowanie do 500 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.

2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR4 z prędkością do 2666 MT/s, zwiększający przepustowość danych.

3. Energooszczędna konstrukcja z zoptymalizowanym zużyciem energii, umożliwiająca dłuższą pracę bez przegrzewania.

4. Zgodność z wieloma standardami certyfikacyjnymi, m.in. CE, FCC i RoHS, co gwarantuje akceptację na rynku globalnym.

Często zadawane pytania

P1: Czy XC6SLX150-3FG676C może być używany w ekstremalnych warunkach temperaturowych?

A1: Tak, działa w szerokim zakresie temperatur (od -40°C do +85°C), dzięki czemu nadaje się zarówno do zastosowań wewnętrznych, jak i zewnętrznych.

P2: Jakie są konkretne konfiguracje pamięci obsługiwane przez XC6SLX150-3FG676C?

A2: Urządzenie obsługuje dwukanałową pamięć DDR4 o pojemności do 128 GB, oferując elastyczność w zakresie opcji konfiguracji pamięci.

P3: W jakich branżach powszechnie stosuje się XC6SLX150-3FG676C?

A3: Powszechnie stosowane w telekomunikacji, elektronice samochodowej i przemyśle lotniczym, gdzie wysoka niezawodność i wydajność mają kluczowe znaczenie.

Terminy wyszukiwania innych osób

– Szybkie rozwiązania FPGA

– Obsługa pamięci DDR4 w układach FPGA

– Urządzenia FPGA odporne na temperaturę

– Energooszczędne architektury FPGA

- Certyfikowane komponenty FPGA dla rynków globalnych