Koszyk zakupów

Brak produktów w koszyku.

XC6SLX100T-3FGG676I

Numer części XC6SLX100T-3FGG676I
Producent Xilinx
Opis IC FPGA 376 I/O 676FBGA
Cena za XC6SLX100T-3FG676I
Specyfikacja XC6SLX100T-3FG676I
Status Aktywny
Szereg Spartan?-6 LXT
Pakiet Taca
Dostawca AMD
Programowalny klucz Digi-Key Nie zweryfikowano
Liczba LAB/CLB 7911
Liczba elementów/komórek logicznych 101261
Całkowita ilość bitów pamięci RAM 4939776
Liczba wejść/wyjść 376
Liczba bramek
Napięcie – Zasilanie 1,14 V ~ 1,26 V
Typ montażu Montaż powierzchniowy
Temperatura pracy -40C ~ 100C (TJ)
Opakowanie / Obudowa 676-BGA
Pakiet urządzeń dostawcy 676-FBGA (27×27)

Aplikacje

XC6SLX100T-3FG676I idealnie nadaje się do wysokowydajnych środowisk obliczeniowych, takich jak serwery w chmurze, centra danych i systemy szkoleniowe AI. Obsługuje aplikacje wymagające dużej mocy obliczeniowej, takie jak modele uczenia maszynowego, przetwarzanie dużych zbiorów danych i symulacje naukowe. Urządzenie to działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych środowisk przemysłowych.

Główne zalety

1. Wysokie taktowanie do 500 MHz, zapewniające doskonałą wydajność w złożonych zadaniach.

2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący pamięć RAM DDR4, zapewniający szybszą transmisję danych.

3. Energooszczędna konstrukcja z niskim poborem mocy na gigaflop, co obniża koszty operacyjne.

4. Spełnia rygorystyczne certyfikaty branżowe, w tym CE, FCC i RoHS.

Często zadawane pytania

P1: Czy XC6SLX100T-3FGG676I może być używany w środowiskach o ekstremalnych temperaturach?

A1: Tak, zakres temperatur pracy od -40°C do +85°C zapewnia niezawodność zarówno w zimnym, jak i gorącym klimacie.

P2: Czy istnieją jakieś szczególne wymagania sprzętowe przy korzystaniu z tego układu?

A2: XC6SLX100T-3FGG676I wymaga kompatybilnej płyty głównej, która obsługuje jej funkcje i specyfikacje.

P3: W jakich konkretnych scenariuszach XC6SLX100T-3FGG676I byłby najbardziej korzystny?

A3: Układ ten wyróżnia się w scenariuszach obejmujących analizę danych na dużą skalę, przetwarzanie w czasie rzeczywistym i szybką komunikację sieciową ze względu na jego solidne możliwości wydajnościowe.

Terminy wyszukiwania innych osób

– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności

– Obsługa pamięci DDR4 w procesorach

– Energooszczędny procesor do zastosowań AI

- Praca w temperaturze przemysłowej w procesorach

- Certyfikaty zgodności dla przetwórców

Korzyści z zakupów

1. Gwarantujemy szybką odpowiedź na zapytanie ofertowe w ciągu 24 godzin za pośrednictwem poczty e-mail lub integracji z systemem ERP.
2. Globalne opcje ekspresowej dostawy gwarantują dostawę zamówionych elementów w ciągu 48 godzin od potwierdzenia zamówienia.
3. Zapasy przekraczające dziesięć milionów sztuk w wielu magazynach gwarantują dostępność towarów.
4. Pełne wsparcie w zakresie zamówień na podstawie BOM LIST z automatycznym dopasowywaniem komponentów.
5. Dostępne są bezpłatne próbki do testowania; w przypadku zamówień hurtowych obowiązują zróżnicowane rabaty cenowe.

Bezpieczne płatności
Płatność za pośrednictwem kanałów formalnych, bezpieczniejsza
Globalna logistyka
Dostępna jest globalna logistyka w celu dostarczenia dostawy
Sprzedaż B2B
Zakupy hurtowe B2B mogą być korzystniejsze
Wsparcie 24/7
Każdy klient ma swoją własną obsługę klienta

Ważne aktualizacje czekają na Ciebie!

Subskrybuj i zgarnij ZNIŻKĘ 10%!