Specyfikacja XC6SLX100T-3FG676I | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Spartan?-6 LXT |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 7911 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 101261 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 4939776 |
Liczba wejść/wyjść | 376 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 1,14 V ~ 1,26 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 676-BGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 676-FBGA (27×27) |
Aplikacje
XC6SLX100T-3FG676I idealnie nadaje się do wysokowydajnych środowisk obliczeniowych, takich jak serwery w chmurze, centra danych i systemy szkoleniowe AI. Obsługuje aplikacje wymagające dużej mocy obliczeniowej, takie jak modele uczenia maszynowego, przetwarzanie dużych zbiorów danych i symulacje naukowe. Urządzenie to działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych środowisk przemysłowych.
Główne zalety
1. Wysokie taktowanie do 500 MHz, zapewniające doskonałą wydajność w złożonych zadaniach.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący pamięć RAM DDR4, zapewniający szybszą transmisję danych.
3. Energooszczędna konstrukcja z niskim poborem mocy na gigaflop, co obniża koszty operacyjne.
4. Spełnia rygorystyczne certyfikaty branżowe, w tym CE, FCC i RoHS.
Często zadawane pytania
P1: Czy XC6SLX100T-3FGG676I może być używany w środowiskach o ekstremalnych temperaturach?
A1: Tak, zakres temperatur pracy od -40°C do +85°C zapewnia niezawodność zarówno w zimnym, jak i gorącym klimacie.
P2: Czy istnieją jakieś szczególne wymagania sprzętowe przy korzystaniu z tego układu?
A2: XC6SLX100T-3FGG676I wymaga kompatybilnej płyty głównej, która obsługuje jej funkcje i specyfikacje.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach XC6SLX100T-3FGG676I byłby najbardziej korzystny?
A3: Układ ten wyróżnia się w scenariuszach obejmujących analizę danych na dużą skalę, przetwarzanie w czasie rzeczywistym i szybką komunikację sieciową ze względu na jego solidne możliwości wydajnościowe.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Obsługa pamięci DDR4 w procesorach
– Energooszczędny procesor do zastosowań AI
- Praca w temperaturze przemysłowej w procesorach
- Certyfikaty zgodności dla przetwórców