Specyfikacja XC6SLX100T-2FGG900I | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Spartan?-6 LXT |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 7911 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 101261 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 4939776 |
Liczba wejść/wyjść | 498 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 1,14 V ~ 1,26 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 900-BBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 900-FBGA (31×31) |
Aplikacje
XC6SLX100T-2FGG900I idealnie nadaje się do wysokowydajnych środowisk obliczeniowych, takich jak serwery w chmurze, centra danych i systemy szkoleniowe AI. Obsługuje aplikacje wymagające dużej mocy obliczeniowej, takie jak modele uczenia maszynowego, przetwarzanie dużych zbiorów danych i symulacje naukowe. Urządzenie działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych zastosowań przemysłowych.
Główne zalety
1. Wysokie taktowanie do 750 MHz, zapewniające doskonałą wydajność w złożonych zadaniach.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR4 z prędkością do 2666 MT/s, zwiększający przepustowość danych.
3. Energooszczędna konstrukcja ze standardowym poborem mocy na poziomie 15 W, co obniża koszty eksploatacji.
4. Spełnia rygorystyczne certyfikaty branżowe, w tym CE, FCC i RoHS.
Często zadawane pytania
P1: Czy XC6SLX100T-2FGG900I może być używany w ekstremalnych temperaturach?
A1: Tak, może skutecznie działać w temperaturach od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych środowiskach.
P2: Jaka jest maksymalna obsługiwana przepustowość pamięci?
A2: XC6SLX100T-2FGG900I obsługuje pamięć DDR4 o maksymalnej przepustowości 2666 MT/s, optymalizując szybkość transferu danych.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach XC6SLX100T-2FGG900I byłby najbardziej korzystny?
A3: Urządzenie to doskonale sprawdza się w scenariuszach wymagających szybkiego przetwarzania danych i intensywnych zadań obliczeniowych, takich jak szkolenie modeli głębokiego uczenia i projekty analizy danych na dużą skalę.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Obsługa pamięci DDR4
– Energooszczędny układ FPGA
– Praca w temperaturze przemysłowej
– Przyspieszenie uczenia maszynowego