XC6SLX100-3FG676I

Aplikacje

XC6SLX100-3FG676I jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności ze względu na jego solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak centra danych, usługi obliczeniowe w chmurze i symulacje naukowe na dużą skalę. Urządzenie to obsługuje szeroki zakres temperatur pracy od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych zastosowań przemysłowych.

Główne zalety

1. Wysokie taktowanie do 500 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.

2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR4 z prędkością do 2666 MT/s, zwiększający przepustowość danych.

3. Energooszczędna konstrukcja z zoptymalizowanym zużyciem energii, umożliwiająca dłuższą pracę bez przegrzewania.

4. Spełnia rygorystyczne certyfikaty branżowe, w tym CE, FCC i RoHS.

Często zadawane pytania

P1: Czy XC6SLX100-3FG676I może efektywnie działać w ekstremalnych temperaturach?

A1: Tak, działa w szerokim zakresie temperatur (od -40°C do +85°C), zapewniając niezawodność w różnych środowiskach.

P2: Jakie są konkretne konfiguracje pamięci obsługiwane przez XC6SLX100-3FG676I?

A2: Urządzenie obsługuje dwukanałową pamięć DDR4 o pojemności od 8 GB do 64 GB na kanał, oferując elastyczność w zakresie opcji konfiguracji pamięci.

P3: W jakich branżach powszechnie wykorzystuje się XC6SLX100-3FG676I?

A3: Powszechnie stosowane w telekomunikacji, elektronice samochodowej i sektorze lotniczym, szczególnie w systemach wymagających szybkiego przetwarzania i niezawodnego działania w zmiennych warunkach.

Terminy wyszukiwania innych osób

– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności

– Obsługa pamięci DDR4 w urządzeniach FPGA

- Odporne na temperaturę procesory FPGA

– Energooszczędne architektury FPGA

– Certyfikowane układy FPGA zgodne ze standardami branżowymi