XC6SLX100-3FG676C

Aplikacje

XC6SLX100-3FG676C jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności ze względu na jego solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak centra danych, usługi obliczeniowe w chmurze i symulacje naukowe na dużą skalę. Urządzenie to obsługuje szeroki zakres temperatur pracy od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych zastosowań przemysłowych.

Główne zalety

1. Wysokie taktowanie do 500 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.

2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR4 z prędkością do 2666 MT/s, zwiększający przepustowość danych.

3. Energooszczędna konstrukcja z zoptymalizowanym zużyciem energii, umożliwiająca dłuższą pracę bez przegrzewania.

4. Spełnia rygorystyczne certyfikaty branżowe, w tym CE, FCC i RoHS.

Często zadawane pytania

P1: Czy XC6SLX100-3FG676C może efektywnie działać w ekstremalnych temperaturach?

A1: Tak, działa w szerokim zakresie temperatur (od -40°C do +85°C), zapewniając niezawodność w różnych środowiskach.

P2: Jakie są konkretne konfiguracje pamięci obsługiwane przez XC6SLX100-3FG676C?

A2: Urządzenie obsługuje dwukanałową pamięć DDR4 o pojemności od 8 GB do 64 GB na kanał, oferując elastyczność konfiguracji systemu.

P3: W jakich branżach szczególnie sprawdza się XC6SLX100-3FG676C?

A3: Doskonale nadaje się dla branż wymagających wysokowydajnych rozwiązań obliczeniowych, takich jak finanse, opieka zdrowotna i motoryzacja.

Terminy wyszukiwania innych osób

- Szybkie rozwiązanie FPGA

– FPGA klasy przemysłowej

- Układ FPGA obsługujący DDR4

– Projekt FPGA o niskim poborze mocy

- Certyfikowane komponenty FPGA