Koszyk zakupów

Brak produktów w koszyku.

XC3SD3400A-4FGG676C

Numer części XC3SD3400A-4FGG676C
Producent Xilinx
Opis IC FPGA 469 I/O 676FBGA
Cena za XC3SD3400A-4FG676C
Specyfikacja XC3SD3400A-4FGG676C
Status Aktywny
Szereg Spartan?-3A DSP
Pakiet Taca
Dostawca AMD
Programowalny klucz Digi-Key Nie zweryfikowano
Liczba LAB/CLB 5968
Liczba elementów/komórek logicznych 53712
Całkowita ilość bitów pamięci RAM 2322432
Liczba wejść/wyjść 469
Liczba bramek 3400000
Napięcie – Zasilanie 1,14 V ~ 1,26 V
Typ montażu Montaż powierzchniowy
Temperatura pracy 0C ~ 85C (TJ)
Opakowanie / Obudowa 676-BGA
Pakiet urządzeń dostawcy 676-FBGA (27×27)

Aplikacje

XC3SD3400A-4FGG676C jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności, takich jak centra danych i serwery w chmurze, ze względu na jego solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się również w zastosowaniach motoryzacyjnych, w szczególności w zaawansowanych systemach wspomagania kierowcy (ADAS), gdzie może wydajnie obsługiwać złożone zadania fuzji czujników.

W warunkach przemysłowych układ ten jest wykorzystywany w systemach automatyzacji produkcji, które wymagają precyzyjnej kontroli nad operacjami maszyn. Jego zdolność do pracy w szerokim zakresie temperatur (od -40°C do +85°C) sprawia, że nadaje się do trudnych warunków środowiskowych występujących w wielu obiektach przemysłowych.

W przypadku elektroniki użytkowej, XC3SD3400A-4FGG676C zasila inteligentne urządzenia domowe, takie jak kamery bezpieczeństwa i inteligentne głośniki, zapewniając szybki czas reakcji i niskie zużycie energii.

Główne zalety

1. Wysoka częstotliwość taktowania do 3,5 GHz, umożliwiająca szybsze przetwarzanie danych w porównaniu z podobnymi układami.

2. Zaawansowany system zarządzania pamięcią, który optymalizuje wzorce dostępu do danych w celu zwiększenia wydajności.

3. Energooszczędna konstrukcja z typowym poborem mocy wynoszącym zaledwie 15 W przy maksymalnym obciążeniu, dzięki czemu nadaje się do urządzeń zasilanych bateryjnie.

4. Zgodność z wieloma normami certyfikacji, w tym ISO 9001 i oznakowaniem CE, zapewniająca niezawodność i bezpieczeństwo na różnych rynkach.

Często zadawane pytania

P1: Czy XC3SD3400A-4FGG676C może być używany w środowiskach o ekstremalnych temperaturach?

A1: Tak, urządzenie działa efektywnie w zakresie temperatur od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się zarówno do zimnego, jak i gorącego klimatu.

Q2: Jakie są szczególne cechy, które sprawiają, że ten chip jest wyjątkowy?

A2: XC3SD3400A-4FGG676C wyróżnia się zintegrowanym systemem zarządzania pamięcią, który zwiększa wydajność i energooszczędną konstrukcją, która znacznie zmniejsza zużycie energii.

P3: W jakich branżach ten chip znajduje zastosowanie?

A3: Układ ten znajduje zastosowanie w centrach danych, samochodowych systemach ADAS, automatyce przemysłowej i elektronice użytkowej, co pokazuje jego wszechstronność w różnych sektorach.

Terminy wyszukiwania innych osób

– Układ przetwarzający o dużej prędkości
– Procesor o niskim zużyciu energii
– Procesor klasy samochodowej
– Mikrokontroler klasy przemysłowej
– Procesor urządzeń inteligentnego domu

Korzyści z zakupów

1. Gwarantujemy szybką odpowiedź na zapytanie ofertowe w ciągu 24 godzin za pośrednictwem poczty e-mail lub integracji z systemem ERP.
2. Globalne opcje ekspresowej dostawy gwarantują dostawę zamówionych elementów w ciągu 48 godzin od potwierdzenia zamówienia.
3. Zapasy przekraczające dziesięć milionów sztuk w wielu magazynach gwarantują dostępność towarów.
4. Pełne wsparcie w zakresie zamówień na podstawie BOM LIST z automatycznym dopasowywaniem komponentów.
5. Dostępne są bezpłatne próbki do testowania; w przypadku zamówień hurtowych obowiązują zróżnicowane rabaty cenowe.

Bezpieczne płatności
Płatność za pośrednictwem kanałów formalnych, bezpieczniejsza
Globalna logistyka
Dostępna jest globalna logistyka w celu dostarczenia dostawy
Sprzedaż B2B
Zakupy hurtowe B2B mogą być korzystniejsze
Wsparcie 24/7
Każdy klient ma swoją własną obsługę klienta

Ważne aktualizacje czekają na Ciebie!

Subskrybuj i zgarnij ZNIŻKĘ 10%!