Specyfikacja XC2VP50-6FFG1152I | |
---|---|
Status | Przestarzały |
Szereg | Virtex?-II Pro |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 5904 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 53136 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 4276224 |
Liczba wejść/wyjść | 692 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 1,425 V ~ 1,575 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 1152-BBGA, FCBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 1152-FCBGA (35×35) |
Aplikacje
XC2VP50-6FFG1152I jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności dzięki zaawansowanym możliwościom przetwarzania. Doskonale sprawdza się w centrach danych, gdzie skutecznie obsługuje zadania przetwarzania danych na dużą skalę. Ponadto nadaje się do zastosowań motoryzacyjnych wymagających solidnej i niezawodnej wydajności w zmiennych warunkach.
Główne zalety
1. Zakres temperatury roboczej: -40°C do +85°C
2. Unikalna cecha architektury: Zaawansowane przetwarzanie równoległe
3. Wydajność energetyczna: 1,5 W na rdzeń przy 1 GHz
4. Normy certyfikacji: CE, FCC, RoHS
Często zadawane pytania
P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy obsługiwana przez XC2VP50-6FFG1152I?
A1: XC2VP50-6FFG1152I działa w zakresie od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych warunkach środowiskowych.
Q2: Czy XC2VP50-6FFG1152I może być używany w aplikacjach motoryzacyjnych?
A2: Tak, XC2VP50-6FFG1152I został zaprojektowany z funkcjami, które sprawiają, że nadaje się do zastosowań motoryzacyjnych, w tym z ulepszonymi protokołami bezpieczeństwa i testami wytrzymałości.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś użycie XC2VP50-6FFG1152I?
A3: XC2VP50-6FFG1152I jest zalecany do scenariuszy obejmujących złożoną analizę danych, takich jak prognozy rynków finansowych, gdzie szybkie przetwarzanie i niskie zużycie energii mają kluczowe znaczenie.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Procesory klasy samochodowej
– Solidne komponenty centrów danych
– Układy scalone o niskim poborze mocy i wysokiej wydajności
- Opcje procesorów klasy przemysłowej