Specyfikacja XC2S100-5FGG256C | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Spartan?-II |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 600 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 2700 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 40960 |
Liczba wejść/wyjść | 176 |
Liczba bramek | 100000 |
Napięcie – Zasilanie | 2,375 V ~ 2,625 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | 0C ~ 85C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 256-BGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 256-FBGA (17×17) |
Aplikacje
Moduł XC2S100-5FGG256C idealnie nadaje się do zadań związanych z szybkim przetwarzaniem sygnałów cyfrowych w sprzęcie telekomunikacyjnym, w którym może wydajnie obsługiwać złożone algorytmy w określonym zakresie temperatur pracy od -40°C do +85°C.
W elektronice samochodowej obsługuje zaawansowane systemy wspomagania kierowcy (ADAS), zapewniając niezawodną pracę w zmiennych warunkach środowiskowych.
Zastosowania automatyki przemysłowej korzystają z jego solidności i możliwości precyzyjnego pomiaru czasu, co czyni go odpowiednim do systemów sterowania wymagających precyzyjnej synchronizacji.
Główne zalety
1. Prędkość robocza do 100 MHz, umożliwiająca szybkie przetwarzanie danych.
2. Zaawansowane funkcje pamięci wbudowanej poprawiające integrację systemu.
3. Niskie zużycie energii, co obniża koszty eksploatacji.
4. Zgodność z wieloma standardami branżowymi zapewniająca interoperacyjność.
Często zadawane pytania
P1: Czy model XC2S100-5FGG256C można stosować w środowiskach, w których występują ekstremalne temperatury?
A1: Tak, urządzenie działa efektywnie w zakresie temperatur od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się zarówno do zimnego, jak i gorącego klimatu.
P2: Czy istnieją jakieś szczególne wymagania sprzętowe dotyczące współpracy z XC2S100-5FGG256C?
A2: XC2S100-5FGG256C wymaga standardowego interfejsu JTAG do programowania i debugowania, który jest kompatybilny z większością narzędzi programistycznych.
P3: Jak drukarka XC2S100-5FGG256C sprawdza się w zastosowaniach związanych z pakowaniem o dużej gęstości?
A3: Dobrze sprawdza się w opakowaniach o dużej gęstości ze względu na kompaktowe rozmiary i wydajną konstrukcję rozpraszania ciepła.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Szybki procesor sygnału cyfrowego
– Elementy elektroniki samochodowej
– Sterowniki automatyki przemysłowej
– Rozwiązania pamięci wbudowanej
– Mikrokontrolery o niskim poborze mocy