Koszyk zakupów

Brak produktów w koszyku.

XC18V512SOG20C

Numer części XC18V512SOG20C
Producent Xilinx
Opis IC PROM REPROGR 512KB 20-SOIC
Cena za XC18V512SOG20C
Specyfikacja XC18V512SOG20C
Status Przestarzały
Pakiet Taca
Dostawca AMD
Programowalny klucz Digi-Key Zweryfikowano
Typ programowalny W systemie programowalny
Rozmiar pamięci 512 kB
Napięcie – Zasilanie 3V ~ 3,6V
Temperatura pracy 0C ~ 70C
Typ montażu Montaż powierzchniowy
Opakowanie / Obudowa 20-SOIC (0,295″, szerokość 7,50 mm)
Pakiet urządzeń dostawcy 20-SOIC

Aplikacje

XC18V512SOG20C jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności ze względu na solidne możliwości pamięci i niskie zużycie energii. Doskonale sprawdza się w aplikacjach serwerowych, w których może wydajnie obsługiwać duże zestawy danych, obsługując do 512 MB pamięci DDR3 SDRAM przy prędkościach do 667 MHz. Ponadto znajduje zastosowanie w systemach wbudowanych wymagających niezawodnych rozwiązań do przechowywania danych w trudnych warunkach środowiskowych, takich jak automatyka przemysłowa i elektronika samochodowa.

Główne zalety

1. Zakres temperatury roboczej: -40°C do +85°C
2. Unikalna cecha architektury: Zaawansowana obsługa ECC (Error Correcting Code)
3. Dane dotyczące efektywności energetycznej: Zużywa mniej niż 1 W przy typowym obciążeniu
4. Normy certyfikacji: spełnia wymagania zgodności z CE, FCC i RoHS

Często zadawane pytania

P1: Czy XC18V512SOG20C może efektywnie pracować w ekstremalnych temperaturach?

A1: Tak, XC18V512SOG20C może pracować w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych zastosowań przemysłowych i zewnętrznych.

P2: Czy występują jakieś szczególne problemy ze zgodnością podczas stosowania XC18V512SOG20C z innymi komponentami?

A2: XC18V512SOG20C jest zaprojektowany tak, aby był wysoce kompatybilny ze standardowymi modułami DDR3 SDRAM i większością płyt głównych obsługujących technologię DDR3. Użytkownicy powinni jednak upewnić się, że płyta główna obsługuje wymagane poziomy napięcia i czasy dla optymalnej wydajności.

P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałby Pan użycie modelu XC18V512SOG20C?

A3: Model XC18V512SOG20C jest zalecany do zastosowań wymagających wysokiej niezawodności i wydajności, np. w systemach o znaczeniu krytycznym, np. w urządzeniach do obrazowania medycznego, sprzęcie wojskowym i systemach monitorowania infrastruktury krytycznej.

Terminy wyszukiwania innych osób

– Rozwiązanie pamięci DDR3 o dużej prędkości
– Moduł pamięci klasy przemysłowej
– Pamięć DDR3 SDRAM o niskim poborze mocy
– Niezawodna pamięć do pracy w trudnych warunkach
– Układ pamięci do zastosowań wymagających wysokiej niezawodności

Korzyści z zakupów

1. Gwarantujemy szybką odpowiedź na zapytanie ofertowe w ciągu 24 godzin za pośrednictwem poczty e-mail lub integracji z systemem ERP.
2. Globalne opcje ekspresowej dostawy gwarantują dostawę zamówionych elementów w ciągu 48 godzin od potwierdzenia zamówienia.
3. Zapasy przekraczające dziesięć milionów sztuk w wielu magazynach gwarantują dostępność towarów.
4. Pełne wsparcie w zakresie zamówień na podstawie BOM LIST z automatycznym dopasowywaniem komponentów.
5. Dostępne są bezpłatne próbki do testowania; w przypadku zamówień hurtowych obowiązują zróżnicowane rabaty cenowe.

Bezpieczne płatności
Płatność za pośrednictwem kanałów formalnych, bezpieczniejsza
Globalna logistyka
Dostępna jest globalna logistyka w celu dostarczenia dostawy
Sprzedaż B2B
Zakupy hurtowe B2B mogą być korzystniejsze
Wsparcie 24/7
Każdy klient ma swoją własną obsługę klienta

Ważne aktualizacje czekają na Ciebie!

Subskrybuj i zgarnij ZNIŻKĘ 10%!