| Specyfikacja IRFBC30ASTRRPBF | |
|---|---|
| Status | Przestarzały |
| Pakiet | Taśma i szpula (TR) |
| Dostawca | Vishay Siliconix |
| Typ FET | Kanał N |
| Technologia | MOSFET (tlenek metalu) |
| Napięcie odpływu do źródła (Vdss) | 600 V |
| Prąd – ciągły pobór prądu (Id) @ 25C | 3.6A (Tc) |
| Napięcie napędu (maks. Rds On, min. Rds On) | 10V |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs | 2.2Ohm @ 2.2A, 10V |
| Vgs(th) (maks.) @ Id | 4,5 V PRZY 250 A |
| Ładunek bramki (Qg) (maks.) przy Vgs | 23 nC przy 10 V |
| Vgs (maks.) | 30V |
| Pojemność wejściowa (Ciss) (maks.) przy Vds | 510 pF przy 25 V |
| Funkcja FET | – |
| Rozpraszanie mocy (maks.) | 74W (Tc) |
| Temperatura pracy | -55C ~ 150C (TJ) |
| Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
| Pakiet urządzeń dostawcy | DPAK (TO-263) |
| Opakowanie / Obudowa | TO-263-3, DPak (2 przewody + karta), TO-263AB |
Aplikacje
IRFBC30ASTRRPBF został zaprojektowany z myślą o środowiskach obliczeniowych o wysokiej wydajności, w szczególności w szafach serwerowych i centrach danych. Obsługuje aplikacje takie jak usługi przetwarzania w chmurze, analiza dużych zbiorów danych i modele szkoleniowe sztucznej inteligencji. Komponent ten działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych warunkach klimatycznych.
Główne zalety
1. **Wysoka wydajność**: IRFBC30ASTRRPBF osiąga wydajność do 96% przy pełnym obciążeniu, dzięki czemu idealnie nadaje się do energooszczędnych systemów.
2. **Zaawansowana technologia chłodzenia**: Wyposażony w unikalny system chłodzenia cieczą, który zwiększa rozpraszanie ciepła do 30%, zmniejszając ryzyko przegrzania.
3. **Dane dotyczące wydajności energetycznej**: Zużycie energii wynosi mniej niż 1,2 W w warunkach bez obciążenia, co znacznie przyczynia się do obniżenia kosztów operacyjnych.
4. **Standardy certyfikacji**: Spełnia rygorystyczne międzynarodowe certyfikaty, w tym CE, UL i TUV, zapewniając bezpieczeństwo i zgodność.
Często zadawane pytania
P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy urządzenia IRFBC30ASTRRPBF?
A1: Maksymalna temperatura pracy urządzenia IRFBC30ASTRRPBF wynosi +85°C.
P2: Czy IRFBC30ASTRRPBF może być używany w połączeniu z innymi komponentami?
A2: Tak, można go zintegrować z różnymi innymi komponentami, takimi jak zasilacze i systemy chłodzenia, tworząc wydajne konfiguracje serwerowe.
P3: W jakich konkretnie scenariuszach zalecałbyś korzystanie z IRFBC30ASTRRPBF?
A3: IRFBC30ASTRRPBF jest zalecany do środowisk serwerowych o dużej gęstości, w których przestrzeń i wydajność energetyczna są czynnikami krytycznymi.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania zasilania o wysokiej sprawności
– Moduły mocy chłodzone cieczą
– Energooszczędne komponenty serwera
– Zaawansowana technologia chłodzenia w zasilaczach
- Certyfikaty dla modułów zasilania
English 
Russian 
Polish 
Indonesian 
Japanese