XC7A35T FPGA: techniczna głębia projektowania systemów wbudowanych

Przegląd produktów i pozycjonowanie na rynku

Układy FPGA Xilinx XC7A35T reprezentują najniższą cenę w rodzinie Artix-7, oferując 33 280 komórek logicznych i 90 plasterków DSP w kompaktowych obudowach BGA. Zbudowany w procesie technologicznym 28 nm HPL, osiąga o 50% niższą moc statyczną niż poprzednie generacje, jednocześnie obsługując transceivery 6,6 Gb/s (wariant CSG324).

Cecha	Artix-7 (XC7A35T)	Spartan-7	Kintex-7
Komórki logiczne	33,280	25K-50K	100K-400K
Wydajność energetyczna	28nm HPL	28 nm HP	28nm HP/HPL
Transceivery	Do 6,6 Gb/s (4 tory)	Brak	Do 12,5 Gb/s

Specyfikacja techniczna

Parametr	XC7A35T-1CSG324	XC7A35T-2FGG484	Jednostka
Komórki logiczne	33,280	33,280	LC
LUT	20,800	20,800	4×6-LUT na plasterek
Blokowa pamięć RAM	1,800	1,800	Kbits
DSP Slices	90	90	25×18-bitowy MAC
Maks. we/wy	210	250	Tolerancja 3,3 V
Transceivery	4×6,6 Gb/s GTP	Brak	Tylko CSG324
Zużycie energii	1,5 W przy 550 MHz	1,5 W przy 550 MHz	Moc czynna

Scenariusze wdrożenia

Automatyka przemysłowa

Sterowanie silnikiem w czasie rzeczywistym z opóźnieniem <1 μs przy użyciu 90 plasterków DSP dla algorytmów sterowania zorientowanych na pole. Zintegrowany XADC umożliwia precyzyjną współpracę z czujnikami w systemach zamkniętej pętli.

Obrazowanie medyczne

64-kanałowe przenośne przetwarzanie ultradźwięków z obrazowaniem 2D 30 klatek na sekundę dzięki przepustowości 930 GMACS DSP. Blokowa pamięć RAM o pojemności 1,8 MB obsługuje obliczenia kształtowania wiązki w czasie rzeczywistym.

Systemy komunikacji

Konwersja protokołów (PCIe↔Gigabit Ethernet) zapewniająca przepustowość 5 Gb/s. Transceivery GTP obsługują interfejsy światłowodowe JESD204B i SFP+.

Ekosystem rozwoju

Vivado Design Suite 2023.2: Obsługuje implementację opartą na ograniczeniach za pomocą skryptów Tcl i programowania MicroBlaze.
Rdzenie IP: Zawiera kontroler DDR3 (800 MHz), 10G Ethernet MAC i interfejs AXI4.
Weryfikacja: Zintegrowany analizator logiczny (ILA) o głębokości 1024 próbek do debugowania w czasie rzeczywistym
Tablice referencyjne: Digilent Nexys 4 DDR (CSG324), Basys 3 (FTG256), Alinx AX7035B (FGG484)

Wytyczne dotyczące opakowań

Pakiet	Wymiary	Liczba wejść/wyjść	Odporność termiczna
CSG324	15×15 mm	210	3,2°C/W
FTG256	13×13 mm	170	4,1°C/W
FGG484	23×23 mm	250	2,8°C/W

Rozważania dotyczące zamówień

W celu uzyskania natychmiastowych próbek lub zamówień hurtowych prosimy o kontakt z autoryzowanymi dystrybutorami za pośrednictwem następujących adresów e-mail.