Specyfikacja XC6VLX130T-1FF1156C | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Virtex?-6 LXT |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 10000 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 128000 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 9732096 |
Liczba wejść/wyjść | 600 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 0,95 V ~ 1,05 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | 0C ~ 85C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 1156-BBGA, FCBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 1156-FCBGA (35×35) |
Aplikacje
XC6VLX130T-1FF1156C jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności dzięki zaawansowanym możliwościom przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach, jak szkolenia z zakresu sztucznej inteligencji, analiza dużych zbiorów danych i usługi przetwarzania w chmurze. Urządzenie to działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych środowisk przemysłowych.
Główne zalety
1. Wysoka częstotliwość taktowania do 700 MHz zapewnia znakomitą wydajność obliczeniową.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR4 z prędkością do 2666 MT/s, zwiększający przepustowość danych.
3. Energooszczędna konstrukcja z zoptymalizowanym zużyciem energii, umożliwiająca dłuższą pracę bez przegrzewania.
4. Spełnia rygorystyczne certyfikaty branżowe, w tym CE, FCC i RoHS.
Często zadawane pytania
P1: Czy XC6VLX130T-1FF1156C może być używany w ekstremalnych warunkach temperaturowych?
A1: Tak, może działać skutecznie w temperaturach od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w trudnych warunkach.
Q2: Jakie konfiguracje pamięci są obsługiwane przez to urządzenie?
A2: XC6VLX130T-1FF1156C obsługuje dwukanałową pamięć DDR4 o pojemności od 8 GB do 128 GB na kanał.
P3: W jakich branżach powszechnie stosuje się XC6VLX130T-1FF1156C?
A3: Powszechnie stosowane w telekomunikacji, elektronice samochodowej i sektorach usług finansowych wymagających solidnych i szybkich rozwiązań przetwarzania.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
- Sprzętowe akceleratory sztucznej inteligencji
– Komponenty infrastruktury chmury obliczeniowej
– Obsługa pamięci DDR4 w procesorach
– Procesor klasy przemysłowej z szerokim zakresem temperatur