Specyfikacja XC7Z045-2FFG900I | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Cynk?-7000 |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Architektura | Mikrokontroler, FPGA |
Procesor rdzeniowy | Podwójny procesor ARM Cortex-A9 MPCore z technologią CoreSight |
Rozmiar Flasha | – |
Rozmiar pamięci RAM | 256 KB |
Urządzenia peryferyjne | DMA |
Łączność | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, IC, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Prędkość | 800MHz |
Atrybuty podstawowe | Kintex-7 FPGA, 350 tys. komórek logicznych |
Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 900-BBGA, FCBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 900-FCBGA (31×31) |
Aplikacje
XC7Z045-2FFG900I jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności ze względu na jego solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak centra danych, usługi obliczeniowe w chmurze i symulacje naukowe na dużą skalę. Urządzenie to działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych zastosowań przemysłowych.
Główne zalety
1. Wysokie taktowanie do 667 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR3 SDRAM, zwiększający przepustowość danych.
3. Niskie zużycie energii, co znacznie obniża koszty eksploatacji.
4. Zgodność z wieloma certyfikatami branżowymi, co gwarantuje niezawodność i bezpieczeństwo.
Często zadawane pytania
P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy dla XC7Z045-2FFG900I?
A1: Maksymalna temperatura pracy dla XC7Z045-2FFG900I wynosi +85°C.
P2: Czy XC7Z045-2FFG900I może być używany w połączeniu z innymi komponentami?
A2: Tak, XC7Z045-2FFG900I można zintegrować z różnymi innymi komponentami dzięki wszechstronnym opcjom interfejsu.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś użycie XC7Z045-2FFG900I?
A3: XC7Z045-2FFG900I jest zalecany do scenariuszy wymagających szybkiego przetwarzania i analizy danych, takich jak strumieniowanie wideo w czasie rzeczywistym i analiza dużych zbiorów danych.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Obsługa pamięci DDR3 SDRAM
– Praca w temperaturze przemysłowej
– Projekt FPGA o niskim poborze mocy
– Sprzęt do przetwarzania w chmurze