Specyfikacja XC7Z035-2FBG676E | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Cynk?-7000 |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Architektura | Mikrokontroler, FPGA |
Procesor rdzeniowy | Podwójny procesor ARM Cortex-A9 MPCore z technologią CoreSight |
Rozmiar Flasha | – |
Rozmiar pamięci RAM | 256 KB |
Urządzenia peryferyjne | DMA |
Łączność | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, IC, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Prędkość | 800MHz |
Atrybuty podstawowe | Kintex-7 FPGA, 275 tys. komórek logicznych |
Temperatura pracy | 0C ~ 100C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 676-BBGA, FCBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 676-FCBGA (27×27) |
Aplikacje
XC7Z035-2FBG676E jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności ze względu na jego solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak centra danych, usługi przetwarzania w chmurze i modele szkoleniowe sztucznej inteligencji. Urządzenie to działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych warunkach klimatycznych.
Główne zalety
1. Wysoka częstotliwość taktowania do 200 MHz, zapewniająca doskonałą wydajność obliczeniową.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący pamięć RAM DDR4, zapewniający szybszą transmisję danych.
3. Energooszczędna konstrukcja z niskim poborem mocy na gigaflop, co obniża koszty operacyjne.
4. Zgodność z wieloma certyfikatami branżowymi, w tym CE, FCC i RoHS.
Często zadawane pytania
P1: Czy XC7Z035-2FBG676E może być używany w ekstremalnych warunkach temperaturowych?
A1: Tak, może skutecznie działać w temperaturach od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się zarówno do zastosowań wewnętrznych, jak i zewnętrznych.
P2: Jaki rodzaj pamięci obsługuje XC7Z035-2FBG676E?
A2: XC7Z035-2FBG676E obsługuje pamięć DDR4, co zwiększa jego zdolność do wydajnej obsługi dużych zbiorów danych.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś użycie XC7Z035-2FBG676E?
A3: XC7Z035-2FBG676E jest zalecany do scenariuszy wymagających szybkiego przetwarzania danych, takich jak analiza w czasie rzeczywistym, szkolenie modeli uczenia maszynowego i systemy transakcyjne o wysokiej częstotliwości.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Urządzenia obsługujące pamięć DDR4
– Procesory odporne na temperaturę
– Sprzęt do szkolenia AI
– Procesory o niskim zużyciu energii