Specyfikacja XCKU15P-2FFVA1156E | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Kintex? UltraScale+? |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 65340 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 1143450 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 82329600 |
Liczba wejść/wyjść | 516 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 0,825 V ~ 0,876 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | 0C ~ 100C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 1156-BBGA, FCBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 1156-FCBGA (35×35) |
Aplikacje
XCKU15P-2FFVA1156E jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności, takich jak centra danych i serwery w chmurze, ze względu na jego solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się w aplikacjach wymagających intensywnych zadań obliczeniowych, takich jak modele uczenia maszynowego, analiza dużych zbiorów danych i symulacje naukowe. Ponadto obsługuje systemy wbudowane w branży motoryzacyjnej i automatyki przemysłowej, oferując precyzyjne rozwiązania do sterowania i monitorowania.
Główne zalety
1. Zakres temperatury roboczej: -40°C do +85°C
2. Unikalna cecha architektury: Zaawansowana architektura przetwarzania równoległego
3. Wydajność energetyczna: 1,5 W na rdzeń przy 2 GHz
4. Normy certyfikacji: CE, FCC, RoHS
Często zadawane pytania
P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy obsługiwana przez XCKU15P-2FFVA1156E?
A1: Maksymalna temperatura pracy obsługiwana przez XCKU15P-2FFVA1156E wynosi +85°C.
P2: Czy XCKU15P-2FFVA1156E może być używany w środowiskach o różnym poziomie wilgotności?
A2: Tak, XCKU15P-2FFVA1156E został zaprojektowany do efektywnej pracy w szerokim zakresie wilgotności, od 10% do 90% bez kondensacji.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś używanie XCKU15P-2FFVA1156E?
A3: XCKU15P-2FFVA1156E jest zalecany do scenariuszy obejmujących przetwarzanie danych na dużą skalę, analizę w czasie rzeczywistym i krytyczne systemy sterowania, w których wysoka wydajność i niezawodność są najważniejsze.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Systemy wbudowane w motoryzację
– Procesory automatyki przemysłowej
– Sprzęt do uczenia maszynowego
– Komponenty serwera w chmurze