Specyfikacja XC7K325T-2FFG676C | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Kintex?-7 |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 25475 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 326080 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 16404480 |
Liczba wejść/wyjść | 400 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 0,97 V ~ 1,03 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | 0C ~ 85C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 676-BBGA, FCBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 676-FCBGA (27×27) |
Aplikacje
XC7K325T-2FFG676C jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności ze względu na jego solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak centra danych, usługi przetwarzania w chmurze i modele treningowe sztucznej inteligencji. Urządzenie to obsługuje szeroki zakres temperatur pracy od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych warunkach środowiskowych.
Główne zalety
1. Wysoka częstotliwość taktowania do 300 MHz zapewnia znakomitą wydajność obliczeniową.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR4 z prędkością do 2666 MT/s, zwiększający przepustowość danych.
3. Energooszczędna konstrukcja z zoptymalizowanym zużyciem energii, umożliwiająca dłuższą pracę bez przegrzewania.
4. Zgodność z wieloma standardami certyfikacyjnymi, m.in. CE, FCC i RoHS, co gwarantuje akceptację na rynku globalnym.
Często zadawane pytania
P1: Czy XC7K325T-2FFG676C może efektywnie działać w ekstremalnych temperaturach?
A1: Tak, działa w szerokim zakresie temperatur (od -40°C do +85°C), dzięki czemu nadaje się zarówno do zastosowań wewnętrznych, jak i zewnętrznych.
P2: Jakie interfejsy pamięci są obsługiwane przez XC7K325T-2FFG676C?
A2: Urządzenie obsługuje interfejsy pamięci DDR4, które mogą pracować z prędkością do 2666 MT/s, znacznie poprawiając szybkość transferu danych.
P3: W jakich branżach powszechnie stosuje się XC7K325T-2FFG676C?
A3: Powszechnie stosowany w centrach danych, platformach obliczeniowych w chmurze i szkoleniach modeli AI, wykorzystując jego szybkie przetwarzanie i energooszczędną konstrukcję.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Urządzenia obsługujące pamięć DDR4
- Odporne na temperaturę rozwiązania FPGA
– Energooszczędne komponenty komputerowe
- Certyfikowane moduły FPGA dla rynków globalnych