Koszyk zakupów

Brak produktów w koszyku.

XC6SLX4-3CSG225I

Numer części XC6SLX4-3CSG225I
Producent Xilinx
Opis Układ scalony FPGA 132 I/O 225CSBGA
Cena za XC6SLX4-3CSG225I
Specyfikacja XC6SLX4-3CSG225I
Status Aktywny
Szereg Spartan?-6 LX
Pakiet Taca
Dostawca AMD
Programowalny klucz Digi-Key Nie zweryfikowano
Liczba LAB/CLB 300
Liczba elementów/komórek logicznych 3840
Całkowita ilość bitów pamięci RAM 221184
Liczba wejść/wyjść 132
Liczba bramek
Napięcie – Zasilanie 1,14 V ~ 1,26 V
Typ montażu Montaż powierzchniowy
Temperatura pracy -40C ~ 100C (TJ)
Opakowanie / Obudowa 225-LFBGA, CSPBGA
Pakiet urządzeń dostawcy 225-CSPBGA (13×13)

Aplikacje

XC6SLX4-3CSG225I jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności ze względu na jego solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak centra danych, usługi przetwarzania w chmurze i symulacje naukowe na dużą skalę. Urządzenie to obsługuje temperatury pracy w zakresie od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych środowisk przemysłowych.

Główne zalety

1. Wysokie taktowanie do 750 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.

2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR3 SDRAM w celu zwiększenia przepustowości danych.

3. Energooszczędna konstrukcja z niskim zużyciem energii na gigaflop.

4. Zgodność z wieloma certyfikatami branżowymi gwarantującymi niezawodność i bezpieczeństwo.

Często zadawane pytania

P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy obsługiwana przez XC6SLX4-3CSG225I?

A1: XC6SLX4-3CSG225I działa w zakresie temperatur od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodne działanie w różnych środowiskach.

P2: Czy XC6SLX4-3CSG225I może być używany w połączeniu z innymi komponentami w celu integracji systemu?

A2: Tak, XC6SLX4-3CSG225I został zaprojektowany do płynnej integracji z różnymi innymi komponentami, ułatwiając montaż i optymalizację systemu.

P3: W jakich konkretnych scenariuszach karta XC6SLX4-3CSG225I byłaby najbardziej korzystna?

A3: XC6SLX4-3CSG225I jest szczególnie korzystny w scenariuszach wymagających szybkiego przetwarzania danych, takich jak analityka w czasie rzeczywistym, algorytmy uczenia maszynowego i systemy transakcyjne o wysokiej częstotliwości.

Terminy wyszukiwania innych osób

– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności

– Obsługa pamięci DDR3 SDRAM

– Praca w temperaturze przemysłowej

– Energooszczędna konstrukcja FPGA

- Zgodność z certyfikatami branżowymi

Korzyści z zakupów

1. Gwarantujemy szybką odpowiedź na zapytanie ofertowe w ciągu 24 godzin za pośrednictwem poczty e-mail lub integracji z systemem ERP.
2. Globalne opcje ekspresowej dostawy gwarantują dostawę zamówionych elementów w ciągu 48 godzin od potwierdzenia zamówienia.
3. Zapasy przekraczające dziesięć milionów sztuk w wielu magazynach gwarantują dostępność towarów.
4. Pełne wsparcie w zakresie zamówień na podstawie BOM LIST z automatycznym dopasowywaniem komponentów.
5. Dostępne są bezpłatne próbki do testowania; w przypadku zamówień hurtowych obowiązują zróżnicowane rabaty cenowe.

Bezpieczne płatności
Płatność za pośrednictwem kanałów formalnych, bezpieczniejsza
Globalna logistyka
Dostępna jest globalna logistyka w celu dostarczenia dostawy
Sprzedaż B2B
Zakupy hurtowe B2B mogą być korzystniejsze
Wsparcie 24/7
Każdy klient ma swoją własną obsługę klienta

Ważne aktualizacje czekają na Ciebie!

Subskrybuj i zgarnij ZNIŻKĘ 10%!