Specyfikacja XC7Z010-2CLG225I | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Cynk?-7000 |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Architektura | Mikrokontroler, FPGA |
Procesor rdzeniowy | Podwójny procesor ARM Cortex-A9 MPCore z technologią CoreSight |
Rozmiar Flasha | – |
Rozmiar pamięci RAM | 256 KB |
Urządzenia peryferyjne | DMA |
Łączność | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, IC, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Prędkość | 766 MHz |
Atrybuty podstawowe | Artix-7 FPGA, 28K komórek logicznych |
Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 225-LFBGA, CSPBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 225-CSPBGA (13×13) |
Aplikacje
XC7Z010-2CLG225I jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności ze względu na jego solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak centra danych, usługi przetwarzania w chmurze i symulacje naukowe na dużą skalę. Urządzenie to obsługuje temperatury pracy w zakresie od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych środowisk przemysłowych.
Główne zalety
1. Wysokie taktowanie do 667 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR3 SDRAM, zwiększający przepustowość danych.
3. Niskie zużycie energii na gigaflop, co znacznie obniża koszty operacyjne.
4. Zgodność z wieloma certyfikatami branżowymi gwarantującymi niezawodność i bezpieczeństwo.
Często zadawane pytania
P1: Czy XC7Z010-2CLG225I może być używany w ekstremalnych warunkach temperaturowych?
A1: Tak, działa w szerokim zakresie temperatur (od -40°C do +85°C), dzięki czemu nadaje się do pracy w trudnych warunkach.
Q2: Jaki rodzaj pamięci obsługuje?
A2: XC7Z010-2CLG225I obsługuje pamięć DDR3 SDRAM, która jest niezbędna do szybkiego przetwarzania danych.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach XC7Z010-2CLG225I byłby najbardziej korzystny?
A3: To urządzenie jest szczególnie korzystne w scenariuszach wymagających dużej mocy obliczeniowej i niskich opóźnień, takich jak analizy w czasie rzeczywistym i aplikacje AI.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Urządzenia FPGA klasy przemysłowej
- Układy FPGA obsługujące DDR3 SDRAM
– Układy FPGA o niskim poborze mocy dla centrów danych
– Moduły FPGA odporne na temperaturę