XC6SLX16-3CSG225I

Aplikacje

XC6SLX16-3CSG225I jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności ze względu na jego solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak centra danych, usługi przetwarzania w chmurze i symulacje naukowe na dużą skalę. Urządzenie to obsługuje temperatury pracy w zakresie od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych środowisk przemysłowych.

Główne zalety

1. Wysokie taktowanie do 750 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.

2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR3 SDRAM w celu zwiększenia przepustowości danych.

3. Energooszczędna konstrukcja z niskim zużyciem energii na gigaflop.

4. Zgodność z wieloma certyfikatami branżowymi gwarantującymi niezawodność i bezpieczeństwo.

Często zadawane pytania

P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy obsługiwana przez XC6SLX16-3CSG225I?

A1: XC6SLX16-3CSG225I działa w zakresie temperatur od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodne działanie w różnych środowiskach.

P2: Czy XC6SLX16-3CSG225I może być używany w połączeniu z innymi komponentami w celu integracji systemu?

A2: Tak, XC6SLX16-3CSG225I został zaprojektowany do płynnej integracji z różnymi innymi komponentami, ułatwiając tworzenie złożonych architektur systemowych.

P3: W jakich konkretnych scenariuszach karta XC6SLX16-3CSG225I byłaby najbardziej korzystna?

A3: XC6SLX16-3CSG225I jest szczególnie przydatny w scenariuszach wymagających szybkiego przetwarzania danych, takich jak analizy w czasie rzeczywistym, algorytmy uczenia maszynowego i systemy transakcyjne o wysokiej częstotliwości.

Terminy wyszukiwania innych osób

– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności

– Obsługa pamięci DDR3 SDRAM

– Praca w temperaturze przemysłowej

– Energooszczędna konstrukcja FPGA

- Zgodność z certyfikatami branżowymi