Specyfikacja XC7Z035-3FFG900E | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Cynk?-7000 |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Architektura | Mikrokontroler, FPGA |
Procesor rdzeniowy | Podwójny procesor ARM Cortex-A9 MPCore z technologią CoreSight |
Rozmiar Flasha | – |
Rozmiar pamięci RAM | 256 KB |
Urządzenia peryferyjne | DMA |
Łączność | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, IC, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Prędkość | 800MHz |
Atrybuty podstawowe | Kintex-7 FPGA, 275 tys. komórek logicznych |
Temperatura pracy | 0C ~ 100C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 900-BBGA, FCBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 900-FCBGA (31×31) |
Aplikacje
XC7Z035-3FFG900E jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności ze względu na jego solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się w centrach danych, gdzie wydajnie obsługuje zadania przetwarzania danych na dużą skalę. Ponadto nadaje się do zastosowań motoryzacyjnych wymagających niezawodnej wydajności w zmiennych warunkach.
Główne zalety
1. Zakres temperatury roboczej: -40°C do +85°C
2. Unikalna cecha architektury: Zaawansowana architektura przetwarzania równoległego
3. Wydajność energetyczna: 1,5 W na rdzeń przy 600 MHz
4. Normy certyfikacji: CE, FCC, RoHS
Często zadawane pytania
P1: Czy XC7Z035-3FFG900E może efektywnie działać w ekstremalnych temperaturach?
A1: Tak, urządzenie działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, co gwarantuje niezawodność w różnych warunkach środowiskowych.
P2: Jakie są wymagania kompatybilności dla XC7Z035-3FFG900E?
A2: XC7Z035-3FFG900E jest kompatybilny z różnymi systemami operacyjnymi i platformami oprogramowania, dzięki czemu jest wszechstronny dla różnych potrzeb aplikacji.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś użycie XC7Z035-3FFG900E?
A3: Ten układ jest zalecany do scenariuszy obejmujących złożone zadania obliczeniowe, takie jak algorytmy uczenia maszynowego, analiza dużych zbiorów danych i przetwarzanie sygnałów w czasie rzeczywistym w automatyce przemysłowej.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Procesory klasy samochodowej
– Solidne komponenty centrów danych
– Systemy wbudowane o niskim poborze mocy
– Procesory automatyki przemysłowej