Specyfikacja XC7Z035-L2FBG676I | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Cynk?-7000 |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Architektura | Mikrokontroler, FPGA |
Procesor rdzeniowy | Podwójny procesor ARM Cortex-A9 MPCore z technologią CoreSight |
Rozmiar Flasha | – |
Rozmiar pamięci RAM | 256 KB |
Urządzenia peryferyjne | DMA |
Łączność | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, IC, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Prędkość | 800MHz |
Atrybuty podstawowe | Kintex-7 FPGA, 275 tys. komórek logicznych |
Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 676-BBGA, FCBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 676-FCBGA (27×27) |
Aplikacje
XC7Z035-L2FBG676I jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności ze względu na jego solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak centra danych, usługi przetwarzania w chmurze i zaawansowane platformy analityczne. Urządzenie to obsługuje szeroki zakres temperatur pracy od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych środowisk przemysłowych.
Główne zalety
1. Wysokie taktowanie do 667 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR3L z prędkością do 1600 MHz, zwiększający przepustowość danych.
3. Niski pobór mocy, osiągający mniej niż 1,5 W w typowych warunkach pracy.
4. Zgodność z wieloma certyfikatami branżowymi, w tym CE, FCC i RoHS.
Często zadawane pytania
P1: Czy XC7Z035-L2FBG676I może być używany w ekstremalnych temperaturach?
A1: Tak, działa w zakresie temperatur od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do pracy w trudnych warunkach.
P2: Jakie są wymagania dotyczące kompatybilności tego urządzenia?
A2: XC7Z035-L2FBG676I jest kompatybilny ze standardowymi modułami pamięci DDR3L i obsługuje różne systemy operacyjne, w tym Linux i Windows.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś używanie XC7Z035-L2FBG676I?
A3: To urządzenie jest zalecane do zastosowań wymagających szybkiego przetwarzania danych i niskiego poboru mocy, takich jak przetwarzanie sygnałów w czasie rzeczywistym i systemy wbudowane w przemyśle motoryzacyjnym i lotniczym.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
- Obsługa pamięci DDR3L
- Urządzenia FPGA o niskim poborze mocy
– Zakres temperatur klasy przemysłowej
- Zaawansowane komponenty platformy analitycznej