Koszyk zakupów

Brak produktów w koszyku.

XC7Z007S-2CLG225I

Numer części XC7Z007S-2CLG225I
Producent Xilinx
Opis IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA
Cena za XC7Z007S-2CLG225I
Specyfikacja XC7Z007S-2CLG225I
Status Aktywny
Szereg Cynk?-7000
Pakiet Taca
Dostawca AMD
Architektura Mikrokontroler, FPGA
Procesor rdzeniowy Pojedynczy rdzeń ARM Cortex-A9 MPCore z CoreSight
Rozmiar Flasha
Rozmiar pamięci RAM 256 KB
Urządzenia peryferyjne DMA
Łączność CANbus, EBI/EMI, Ethernet, IC, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Prędkość 766 MHz
Atrybuty podstawowe Artix-7 FPGA, 23 tys. komórek logicznych
Temperatura pracy -40C ~ 100C (TJ)
Opakowanie / Obudowa 225-LFBGA, CSPBGA
Pakiet urządzeń dostawcy 225-CSPBGA (13×13)

Aplikacje

XC7Z007S-2CLG225I jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności ze względu na jego solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak centra danych, usługi przetwarzania w chmurze i symulacje naukowe na dużą skalę. Urządzenie to działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych warunkach środowiskowych.

Główne zalety

1. Wysokie taktowanie do 667 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.

2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR3 SDRAM, zwiększający przepustowość danych.

3. Niskie zużycie energii, co znacznie obniża koszty eksploatacji.

4. Zgodność z wieloma certyfikatami branżowymi, w tym CE i FCC.

Często zadawane pytania

P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy dla XC7Z007S-2CLG225I?

A1: Maksymalna temperatura pracy dla XC7Z007S-2CLG225I wynosi +85°C.

Q2: Czy XC7Z007S-2CLG225I może być używany w połączeniu z innymi komponentami?

A2: Tak, można go zintegrować z różnymi innymi komponentami dzięki wszechstronnym opcjom interfejsu, dzięki czemu nadaje się do złożonych architektur systemowych.

P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś użycie XC7Z007S-2CLG225I?

A3: XC7Z007S-2CLG225I jest zalecany do scenariuszy wymagających szybkiego przetwarzania danych i operacji o niskich opóźnieniach, takich jak analizy w czasie rzeczywistym i systemy transakcyjne o wysokiej częstotliwości.

Terminy wyszukiwania innych osób

– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności

- Urządzenia obsługujące DDR3 SDRAM

– Rozwiązania FPGA o niskim poborze mocy

– Certyfikowane układy FPGA zgodne ze standardami branżowymi

– Skalowalne komponenty centrów danych

Korzyści z zakupów

1. Gwarantujemy szybką odpowiedź na zapytanie ofertowe w ciągu 24 godzin za pośrednictwem poczty e-mail lub integracji z systemem ERP.
2. Globalne opcje ekspresowej dostawy gwarantują dostawę zamówionych elementów w ciągu 48 godzin od potwierdzenia zamówienia.
3. Zapasy przekraczające dziesięć milionów sztuk w wielu magazynach gwarantują dostępność towarów.
4. Pełne wsparcie w zakresie zamówień na podstawie BOM LIST z automatycznym dopasowywaniem komponentów.
5. Dostępne są bezpłatne próbki do testowania; w przypadku zamówień hurtowych obowiązują zróżnicowane rabaty cenowe.

Bezpieczne płatności
Płatność za pośrednictwem kanałów formalnych, bezpieczniejsza
Globalna logistyka
Dostępna jest globalna logistyka w celu dostarczenia dostawy
Sprzedaż B2B
Zakupy hurtowe B2B mogą być korzystniejsze
Wsparcie 24/7
Każdy klient ma swoją własną obsługę klienta

Ważne aktualizacje czekają na Ciebie!

Subskrybuj i zgarnij ZNIŻKĘ 10%!