Specyfikacja XC7S25-1CSGA324C | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Spartan?-7 |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 1825 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 23360 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 1658880 |
Liczba wejść/wyjść | 150 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 0,95 V ~ 1,05 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | 0C ~ 85C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 324-LFBGA, CSPBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 324-CSGA (15×15) |
Aplikacje
XC7S25-1CSGA324C jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności ze względu na jego solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak centra danych, usługi przetwarzania w chmurze i modele treningowe sztucznej inteligencji. Urządzenie to może pracować w temperaturach od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych warunkach klimatycznych.
Główne zalety
1. Wysokie taktowanie do 600 MHz, znacznie zwiększające wydajność obliczeniową.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR4 RAM, poprawiający przepustowość danych.
3. Niskie zużycie energii na gigaflop, co zapewnia energooszczędność.
4. Zgodność ze standardowymi certyfikatami branżowymi, takimi jak ISO 9001 i oznakowanie CE.
Często zadawane pytania
P1: Czy XC7S25-1CSGA324C może efektywnie działać w ekstremalnych temperaturach?
A1: Tak, działa w szerokim zakresie temperatur (od -40°C do +85°C), dzięki czemu nadaje się zarówno do zastosowań wewnętrznych, jak i zewnętrznych.
P2: Czy istnieją jakieś szczególne wymagania sprzętowe podczas łączenia z XC7S25-1CSGA324C?
A2: XC7S25-1CSGA324C wymaga kompatybilnych modułów pamięci DDR4 i odpowiednich rozwiązań chłodzących, aby utrzymać optymalną wydajność.
P3: W jakich branżach można wykorzystać XC7S25-1CSGA324C?
A3: Może być wykorzystywany w branżach takich jak telekomunikacja, motoryzacja, lotnictwo i sektor obronny, szczególnie w obszarach wymagających szybkiego przetwarzania danych i niezawodnego działania w zmiennych warunkach.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Urządzenia obsługujące pamięć DDR4
– Energooszczędne procesory FPGA
– Praca w temperaturze przemysłowej
- Aplikacje AI i uczenia maszynowego