Specyfikacja XC7Z045-L2FBG676I | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Cynk?-7000 |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Architektura | Mikrokontroler, FPGA |
Procesor rdzeniowy | Podwójny procesor ARM Cortex-A9 MPCore z technologią CoreSight |
Rozmiar Flasha | – |
Rozmiar pamięci RAM | 256 KB |
Urządzenia peryferyjne | DMA |
Łączność | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, IC, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Prędkość | 800MHz |
Atrybuty podstawowe | Kintex-7 FPGA, 350 tys. komórek logicznych |
Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 676-BBGA, FCBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 676-FCBGA (27×27) |
Aplikacje
XC7Z045-L2FBG676I jest idealny do wysokowydajnych zadań obliczeniowych, takich jak wnioskowanie w uczeniu maszynowym, szkolenie w uczeniu głębokim i przetwarzanie dużych zbiorów danych. Doskonale sprawdza się w branżach takich jak finanse, opieka zdrowotna i motoryzacja, gdzie analiza danych w czasie rzeczywistym i wykonywanie złożonych algorytmów ma kluczowe znaczenie. Praca w temperaturach od -40°C do +85°C zapewnia niezawodność w różnych warunkach środowiskowych.
Główne zalety
1. Wysoka wydajność obliczeniowa z taktowaniem do 450 MHz.
2. Zaawansowana architektura 3D Stacked Architecture zapewniająca większą przepustowość pamięci i mniejsze opóźnienia.
3. Niski pobór mocy, osiągający mniej niż 1 W przy maksymalnym obciążeniu.
4. Spełnia rygorystyczne normy przemysłowe, w tym IEC 61000-4-2 klasa ochrony ESD 4.
Często zadawane pytania
P1: Czy XC7Z045-L2FBG676I może być używany w środowiskach o ekstremalnych temperaturach?
A1: Tak, urządzenie działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się zarówno do zimnego, jak i gorącego klimatu.
P2: Jaka jest wydajność energetyczna XC7Z045-L2FBG676I?
A2: Urządzenie osiąga niski pobór mocy, poniżej 1W przy maksymalnym obciążeniu operacyjnym, co ma kluczowe znaczenie dla energooszczędnych systemów.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś użycie XC7Z045-L2FBG676I?
A3: Układ ten jest zalecany do zastosowań wymagających szybkiego przetwarzania danych i zadań uczenia maszynowego, takich jak rozpoznawanie twarzy w czasie rzeczywistym w systemach bezpieczeństwa i analizy predykcyjne w finansowych platformach transakcyjnych.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Układy przyspieszające uczenie maszynowe
– Procesory wbudowane klasy samochodowej
– Rozwiązania FPGA klasy przemysłowej
- Sprzętowe akceleratory głębokiego uczenia