XCVU190-2FLGB2104E

Aplikacje

XCVU190-2FLGB2104E idealnie nadaje się do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności, takich jak centra danych i platformy przetwarzania w chmurze. Doskonale sprawdza się w aplikacjach wymagających dużej szybkości przetwarzania i równoległych zadań obliczeniowych na dużą skalę. Ponadto nadaje się do systemów elektroniki samochodowej ze względu na solidną konstrukcję i niezawodność w różnych warunkach środowiskowych.

Główne zalety

1. Zakres temperatury roboczej: -40°C do +85°C
2. Unikalna cecha architektury: Zaawansowane możliwości przetwarzania wielordzeniowego
3. Dane dotyczące efektywności energetycznej: 1,5 W na gigaflop
4. Normy certyfikacji: CE, FCC, RoHS

Często zadawane pytania

P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy XCVU190-2FLGB2104E?

A1: Maksymalna temperatura pracy XCVU190-2FLGB2104E wynosi +85°C.

P2: Czy XCVU190-2FLGB2104E może być używany w aplikacjach motoryzacyjnych?

A2: Tak, XCVU190-2FLGB2104E został zaprojektowany zgodnie ze specyfikacjami klasy motoryzacyjnej, zapewniając niezawodność i bezpieczeństwo w trudnych warunkach.

P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecasz używanie XCVU190-2FLGB2104E?

A3: XCVU190-2FLGB2104E jest zalecany do scenariuszy obejmujących przetwarzanie danych w czasie rzeczywistym, takich jak autonomiczne systemy sterowania pojazdami i zaawansowane systemy wspomagania kierowcy.

Terminy wyszukiwania innych osób

– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– FPGA klasy samochodowej
– Technologia przetwarzania wielordzeniowego
- Solidna konstrukcja FPGA
- Efektywny pobór mocy FPGA